T/CIE 198-2023 柔性半导体集成电路可靠性试验规范

ICS31200

CCSL.56

团体标准

T/CIE198—2023

柔性半导体集成电路可靠性试验规范

Specificationforreliabilitytestofflexiblesemiconductorintegratedcircuit

2023-12-29发布2023-12-29实施

中国电子学会发布

中国标准出版社出版

本标准版权归中国电子学会所有除了用于国家法律或事先

。

得到发布单位文字上的许可外不许以任何形式对本标准包括电

,(

子版影印件进行复制改编翻译汇编或将本标准用于其他任

、)、、、

何商业目的

。

T/CIE198—2023

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

一般要求

4…………………2

检验批

5……………………2

质量评定

6…………………3

抽样要求

7…………………3

鉴定试验

8…………………5

质量一致性试验

9…………………………5

筛选试验

10………………10

参考文献

……………………11

Ⅰ

T/CIE198—2023

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件由中国电子学会提出并归口

。

本文件起草单位清华大学浙江清华柔性电子技术研究院浙江荷清柔性电子技术有限公司杭州

:、、、

柔谷科技有限公司浙江智柔科技有限公司浙江清华长三角研究院中国电科芯片技术研究院工业和

、、、、

信息化部电子第五研究所钱塘科技创新中心中国计量大学电子科技大学

、、、。

本文件主要起草人冯雪陈颖汪照贤宋欣吴桐昊王显屈哲闫宇李海波范惠东黄晓宗

:、、、、、、、、、、、

杨超廖希异杨晓峰何志峰赵建明徐文龙牟映璇

、、、、、、。

Ⅲ

T/CIE198—2023

柔性半导体集成电路可靠性试验规范

1范围

本文件规定了柔性半导体集成电路可靠性试验的一般要求检验批质量评定抽样要求鉴定试

、、、、

验质量一致性试验筛选试验相关内容

、、。

本文件适用于柔性半导体集成电路可靠性的评价认证与考核

、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

半导体器件机械和气候试验方法第部分外部目检

GB/T4937.33:

半导体器件机械和气候试验方法第部分强加速稳态湿热试验

GB/T4937.44:(HAST)

半导体器件机械和气候试验方法第部分快速温度变化双液槽法

GB/T4937.1111:

半导体器件机械和气候试验方法第部分引出端强度引线牢固性

GB/T4937.1414:()

半导体器件机械和气候试验方法第部分通孔安装器件的耐焊接热

GB/T4937.1515:

半导体器件机械和气候试验方法第部分可焊性

GB/T4937.2121:

半导体器件机械和气候试验方法第部分高温工作寿命

GB/T4937.2323:

半导体器件集成电路第部分半导体集成电路分规范不包括混合电路

GB/T12750—200611:()

半导体器件机械和气候试验方法第部分高温下储存

IEC60749-66:

半导体器件机械和气候试验方法第部分标记的永久性

IEC60749-99:

半导体器件机械和气候试验方法第部分加速抗湿性无偏

IEC60749-2424:HAST

半导体器件机械和气候试验方法第部分静电放电灵敏度试验人

IEC60749-2626:(ESD)

体模型

(HBM)

半导体器件机械和气候试验方法第部分静电放电灵敏度试验带

IEC60749-2828:(ESD)

电器件模型器件级

(CDM)

柔性半导体集成电路弯曲试验方法

T/CIE199—2023

3术语和定义

所有部分和界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T4937()GB/T12750—2006。

31

.

柔性芯片flexiblechip

无机半导体材料制造的未封装芯片其厚度一般不大于

,50μm。

32

.

柔性半导体集成电路flexiblesemiconductorintegratedcircuit

由柔性芯片经过柔性封装得到的应对外部机械应力具有机械柔韧性的集成电路

。

1