T/ZSA 185-2023 汽车用集成电路失效分析程序与要求

-ICS31.200

CCSL56

团体标准

T/ZSA185—2023

汽车用集成电路失效分析程序与要求

Failureanalysisproceduresandrequirementsforautomotiveintegrated

circuits

2023-12-04发布2023-12-05实施

中关村标准化协会发布

T/ZSA185—2023

目次

前言..............................................................................II

1范围.................................................................................1

2规范性引用文件.......................................................................1

3术语和定义...........................................................................1

4缩略语...............................................................................2

5总则.................................................................................2

5.1失效分析的目的...................................................................2

5.2失效分析应遵守的原则.............................................................2

6一般要求.............................................................................2

6.1失效分析责任方...................................................................2

6.2失效分析人员.....................................................................3

6.3失效分析仪器设备.................................................................3

6.4失效分析环境.....................................................................3

6.5失效样品的管理要求...............................................................3

7详细程序与要求.......................................................................3

7.1失效分析的委托...................................................................3

7.2失效分析的接收...................................................................3

7.3失效现象的初步确认...............................................................4

7.4失效分析方案的确定...............................................................4

7.5失效分析的实施...................................................................5

7.6失效原因的验证...................................................................7

7.7失效分析整改措施.................................................................7

7.8失效分析报告.....................................................................7

7.9失效分析报告评审.................................................................8

7.10失效分析报告归档................................................................8

附录A（资料性）失效样品信息委托收集表.................................................9

附录B（资料性）失效分析报告模板......................................................10

I

T/ZSA185—2023

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中关村标准化协会汽车芯片分技术委员会提出并归口。

本文件起草单位：北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、中国空间技术研究院、北京智芯微

电子科技有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、南京芯驰半导体科技有限公司、上海复旦微电

子集团股份有限公司、北京华为数字技术有限公司、浙江大学、上海电驱动股份有限公司、紫光展锐（上

海）科技有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、兆易创新科技集团股份有限公司、重庆长安汽车股

份有限公司、圣邦微电子（北京）股份有限公司、中国重型汽车集团、北京东土科技股份有限公司、北

京国创先进技术认证有限公司、北京经济技术开发区国创芯联汽车芯片技术研究中心、莱茵检测认证服

务（中国）有限公司、中认百链（南京）科技有限公司。

本文件主要起草人：隗合朋、雷黎丽、吴倩、陈赛华、段超、庞振江、单书珊、周昕、尹研、蔡威、

李斌、张焕、宋占坤、罗浩泽、温小伟、周晓萌、刘骑、曹杰敏、卜尔龙、史有强、谢先立、邓晓、涂

卓麟、郭庆波、高崧林、张洪硕、邹广才、刘英、施兵、高翔。

本文件为首次发布。

II

T/ZSA185—2023

汽车用集成电路失效分析程序与要求

1范围

本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。

本文件适用于汽车用集成电路的失效分析。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2900.99—2016电工术语可信性

GB/T7826—2012系统可靠性分析技术失效模式和影响分析（FMEA）程序

GB/T35010.1—2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求

3术语和定义

GB/T2900.99—2016