T/ACCEM 365-2024 企业级芯片设计技术平台管理规范
T/ACCEM 365-2024 Enterprise-level chip design technology platform management specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ACCEM 365-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-12-12
实施日期
2025-01-11
发布单位/组织
-
归口单位
中国商业企业管理协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了企业级芯片设计技术平台的总体要求、芯片设计流程管理、人员与团队管理、数据管理、项目进度与质量管理、文档管理以及变更管理的内容
发布历史
-
2024年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 中茵微电子（南京）有限公司、清华大学、博越微电子（江苏）有限公司、无锡沐创集成电路设计有限公司、苏州登临科技有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 起草人：
- 王洪鹏、张雷、张冬青、刘德启、王文倩、李有山、杨敦祥、朱红卫、王勇、郭亮、刘丰满
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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