1. 当前位置：
  2. 首页 >
  3. 团体标准 >
  4. T/CIET 766-2024

T/CIET 766-2024 金刚石复合散热材料芯片热沉技术要求

T/CIET 766-2024 Diamond composite heat dissipation material chip heat sink technical requirements

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CIET 766-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
2024-11-06
实施日期
2024-11-06
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了金刚石复合散热材料芯片热沉的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于金刚石复合散热材料芯片热沉的研制、生产、检验及验收; 主要技术内容:本文件规定了金刚石复合散热材料芯片热沉的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于金刚石复合散热材料芯片热沉的研制、生产、检验及验收

发布历史

文前页预览

当前资源暂不支持预览

研制信息

起草单位：
南京瑞为新材料科技有限公司、北方工业大学、河南碳真芯材科技有限公司、长沙升华微电子材料有限公司、河南荣盛晶创新材料科技有限公司、西安德盟特半导体科技有限公司、长沙鑫聚能复材科技有限公司、湖南新锋科技有限公司、西安电子科技大学广州研究院、集美大学半导体产业技术研究院、佳睿福钻石（河南）有限公司、化合积电（厦门）半导体科技有限公司、郑州大学、中国科学院西安光学精密机械研究所、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
起草人：
王长瑞、安康、朱嘉琦、姚欢、王艳丰、邓易洺、魏秋平、彭国令、刘志宏、林秋宝、冯参军、张星、刘玉怀、徐良伟、刘峰斌、曹文鑫、王陶、王宏兴、张龙、马峰、赵继文、肖柏汲、黄开塘、李特、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、曹东建
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

定制服务

    推荐标准

    相似标准推荐

    更多>