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T/UNP 643-2025 高密度异构集成芯片封装技术规范

T/UNP 643-2025 High-density heterogeneous integrated chip packaging technology specification

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/UNP 643-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
2025-04-30
实施日期
2025-04-30
发布单位/组织
-
归口单位
中国联合国采购促进会
适用范围
主要技术内容:本标准旨在为高密度异构集成芯片封装提供全面的技术指导。本标准详细规定了封装过程中的零部件要求、封装准备、倒装互连、封装成型及质量验收等环节的技术细节与操作规范，确保封装的高效性与可靠性。同时，对标志、标签、包装和档案管理等方面也提出了明确要求，以保障产品的可追溯性和质量控制。本标准的实施将推动芯片封装行业的标准化与高质量发展

发布历史

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研制信息

起草单位：
南京国博电子股份有限公司、苏州熹联光芯微电子科技有限公司、北京中科衡益标准技术服务有限公司、通标信诚(北京)标准技术服务有限公司、通达中研（北京）技术服务有限公司、福建理工大学、中晟卓越（北京）咨询有限公司
起草人：
杨东升、周秋桂、李鹏、黄亦龙、师建行、黄圆、张若蘅、于春宇、李新强、傅成红、张振、杨波
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

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