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T/HNSEMCC 2-2025 系统级封装(SiP)通用技术要求

T/HNSEMCC 2-2025 System-in-Package (SiP) generic technical requirements

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/HNSEMCC 2-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L 电子元器件与信息技术
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
2025-01-17
实施日期
2025-02-01
发布单位/组织
-
归口单位
湖南省半导体行业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了系统级封装（SiP）的一般要求、材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于芯片倒装、引线键合芯片、无源器件等封装的设计、生产、检验以及验收

发布历史

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研制信息

起草单位：
湖南越摩先进半导体有限公司、湖南工商大学、湖南大学、长沙景嘉微电子股份有限公司、湖南省半导体行业协会、湖南工业大学、北京七星华创微电子有限责任公司、武汉二进制半导体有限公司
起草人：
马晓波、崔颢、陈文钊、侯海良、徐思行、曹泽文、姚勇刚、谭会生、甘志华、孙永亮
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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