T/HNSEMCC 2-2025 系统级封装(SiP)通用技术要求
T/HNSEMCC 2-2025 System-in-Package (SiP) generic technical requirements
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/HNSEMCC 2-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2025-01-17
实施日期
2025-02-01
发布单位/组织
-
归口单位
湖南省半导体行业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了系统级封装（SiP）的一般要求、材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于芯片倒装、引线键合芯片、无源器件等封装的设计、生产、检验以及验收
发布历史
-
2025年01月
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研制信息
- 起草单位：
- 湖南越摩先进半导体有限公司、湖南工商大学、湖南大学、长沙景嘉微电子股份有限公司、湖南省半导体行业协会、湖南工业大学、北京七星华创微电子有限责任公司、武汉二进制半导体有限公司
- 起草人：
- 马晓波、崔颢、陈文钊、侯海良、徐思行、曹泽文、姚勇刚、谭会生、甘志华、孙永亮
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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