T/CIET 1007-2025 集成电路金属封装外壳性能要求及试验方法
T/CIET 1007-2025 Metal packaging shell performance requirements and testing methods for integrated circuits
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/CIET 1007-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2025-01-22
实施日期
2025-01-22
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了集成电路金属封装外壳的性能要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体集成电路金属外壳,混合集成电路金属外壳可参照执行;
主要技术内容:本文件规定了集成电路金属封装外壳的性能要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体集成电路金属外壳,混合集成电路金属外壳可参照执行
发布历史
-
2025年01月
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研制信息
- 起草单位:
- 通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、西安赛尔电子材料科技有限公司、日照旭日电子有限公司、北京七一八友晟电子有限公司、青岛航天半导体研究所有限公司、赣州中傲新瓷科技有限公司、途邦认证有限公司
- 起草人:
- 吴永利、黄志刚、王宇飞、刘思军、曾炀、孙华涛、缪锡根、张传哲、刘岩、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、张学茸
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
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