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T/CIET 1007-2025 集成电路金属封装外壳性能要求及试验方法

T/CIET 1007-2025 Metal packaging shell performance requirements and testing methods for integrated circuits

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CIET 1007-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
2025-01-22
实施日期
2025-01-22
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了集成电路金属封装外壳的性能要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于半导体集成电路金属外壳，混合集成电路金属外壳可参照执行; 主要技术内容:本文件规定了集成电路金属封装外壳的性能要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体集成电路金属外壳，混合集成电路金属外壳可参照执行

发布历史

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研制信息

起草单位：
通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、西安赛尔电子材料科技有限公司、日照旭日电子有限公司、北京七一八友晟电子有限公司、青岛航天半导体研究所有限公司、赣州中傲新瓷科技有限公司、途邦认证有限公司
起草人：
吴永利、黄志刚、王宇飞、刘思军、曾炀、孙华涛、缪锡根、张传哲、刘岩、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、张学茸
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

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