GB/T 42709.19-2023 半导体器件 微电子机械器件 第19部分:电子罗盘
GB/T 42709.19-2023 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 19:Electronic compasses
基本信息
对于海洋电子罗盘的相关要求见ISO 11606。
本文件适用的电子罗盘种类包括两轴电子罗盘、三轴电子罗盘和六轴电子罗盘等。
发布历史
-
2023年08月
研制信息
- 起草单位:
- 中国电子技术标准化研究院、中国电子信息产业集团有限公司、江苏多维科技有限公司、北京大学、河北美泰电子科技有限公司、北京必创科技股份有限公司
- 起草人:
- 刘若冰、李博、薛松生、张威、崔波、王伟强、陈得民
- 出版信息:
- 页数:27页 | 字数:44 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.200
CCSL40
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT42709.192023IEC62047-192013
半导体器件微电子机械器件
:
第部分电子罗盘
19
——
SemiconductordevicesMicro-electromechanicaldevices
:
Part19Electroniccomasses
p
(:,)
IEC62047-192013IDT
2023-08-06发布2024-03-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—/:
GBT42709.192023IEC62047-192013
目次
前言…………………………Ⅲ
引言…………………………Ⅳ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4基本额定值和特性………………………2
4.1电子罗盘的组成……………………2
()……………………
4.2额定值极限值3
4.3推荐工作条件………………………3
4.4电特性参数…………………………4
5测试方法…………………5
5.1磁传感器部分的灵敏度……………5
5.2磁传感器部分的线性度……………6
5.3零磁场环境下磁传感器部分的输出………………8
5.4磁传感器部分的交叉轴灵敏度……………………10
5.5加速度传感器部分的偏移量和灵敏度……………13
()……………
5.6磁传感器部分的频带宽度模拟输出14
5.7电流损耗……………16
()………
附录资料性基本额定值和特性的注意事项
A18
()…………………
附录资料性电子罗盘终端坐标系
B19
()、………………
附录资料性图表示俯仰角滚动角与偏航角说明
C20
参考文献……………………22
Ⅰ
/—/:
GBT42709.192023IEC62047-192013
前言
/—《:》
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GBT1.120201
起草。
/《》。/
本文件是半导体器件微电子机械器件的第部分已经发布了以
定制服务
推荐标准
- T/CECS 356-2013 高强箍筋混凝土结构技术规程 2013-11-27
- T/CECS 384-2014 陶瓷工业窑炉工程质量验收规范 2014-11-27
- T/CECS 355-2013 模塑聚苯(EPS)模块外保温工程技术规范 2013-11-09
- T/CECS 1628-2024 密拼装配整体式剪力墙结构技术规程 2024-05-31
- T/CECS 383-2015 插合自锁卡簧式管道连接技术规程 2015-03-23
- T/CECS 381-2014 硅砂雨水利用工程技术规程 2014-09-22
- T/CECS 273-2024 组合楼板技术规程 2024-06-30
- T/CECS 361-2013 生态混凝土应用技术规程 2013-12-25
- T/CECS 1605-2024 装修垃圾精细化分选技术规程 2024-05-08
- T/CECS 1610-2024 周转型临时设施支承架体安装质量快速检测技术标准 2024-05-18