GB/T 48179-2026 集成电路电子设计自动化工具术语

ICS31200

CCSL.55

中华人民共和国国家标准

GB/T48179—2026

集成电路电子设计自动化工具术语

Terminologyforintegratedcircuitelectronicdesignautomationtools

2026-08-28发布2027-03-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T48179—2026

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

基础术语

3…………………1

设计术语

4…………………1

模拟电路与版图设计

4.1………………1

模拟电路仿真

4.2………………………5

逻辑设计与验证

4.3……………………6

逻辑综合

4.4……………6

可测试性设计

4.5………………………7

物理设计

4.6……………9

可靠性分析

4.7…………………………12

低功耗设计

4.8…………………………12

寄生参数提取

4.9………………………13

静态时序分析

4.10……………………15

工艺术语

5…………………18

器件仿真

5.1……………18

器件模型

5.2……………21

工艺设计套件

5.3………………………22

制造术语

6…………………25

互补金属氧化物半导体工艺模型与仿真

6.1(CMOS)………………25

良率与缺陷分析

6.2……………………25

计算光刻

6.3……………28

封装术语

7…………………30

参考文献

……………………32

索引

…………………………33

Ⅰ

GB/T48179—2026

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国集成电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC599)。

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院清华大学中国科学院微电子研究所上海电子设计

:、、、

自动化发展促进会深圳市海思半导体有限公司全芯智造技术股份有限公司北京科技大学宁波

、、、、

大学北京华大九天科技股份有限公司上海合见工业软件集团股份有限公司东方晶源微电子科技

、、、

北京股份有限公司杭州行芯科技有限公司浙江大学滨江研究院杭州广立微电子股份有限公司

()、、、、

芯华章科技股份有限公司武汉理工大学北京大学无锡北京大学电子设计自动化研究院北京航空

、、、、

航天大学中国科学院上海光学精密机械研究所上海启芯领航半导体有限公司国能数智科技开发

、、、

北京有限公司上海芯无双仿真科技有限公司苏州洪芯集成电路有限公司上海思尔芯技术股份

()、、、

有限公司北京宽温微电子科技有限公司华芯巨数杭州微电子有限公司北京理工大学重庆邮电

、、()、、

大学北京汤谷软件技术有限公司

、。

本文件主要起草人郭楠刘舒宁叶佐昌陈岚郑云升董哲孟晓东姚海龙储著飞邹兰榕

:、、、、、、、、、、

尹敏张生睿潘书婷陈弼梅李正彤陆梅君陈鹤徐宁张立宁马颖曾琅李思坤王磊张凯

、、、、、、、、、、、、、、

任谦徐建华沈文正严雨灵黄铮胡伟东刘挺刘丹

、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T48179—2026

集成电路电子设计自动化工具术语

1范围

本文件界定了集成电路电子设计自动化工具的基础术语设计术语工艺术语制造术语和封装

、、、

术语

。

本文件适用于集成电路电子设计自动化工具的设计和应用也适用于集成电路电子设计自动化工

,

具的科研教学和出版工作

、。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件

。

3基础术语

31

.

电子设计自动化electronicdesignautomationEDA

;

通过使用软硬件开发工具设计和验证电子电路应用设计的方法

。

注该方法一般由软件工具实现

:。

来源

[:GB/T22033—2017,2.111]

4设计术语

41模拟电路与版图设计

.

411

..

原理图驱动版图生成schematicdrivenlayoutSDL

;

在版图编辑器平台中对应指定目标电路原理图设计中的顶层单元通过查找原理图设计中所有电

,,

阻电容晶体管等子电路单元的连接及调用关系依次生成所有子电路单元版图的过程

、、,。

412

..

版图编辑器layouteditor

集成电路设计全流程电子设计自动化工具系统中的版图编辑工具

(EDA)。

413

..

器件匹配devicematching

使两个或多个有相同电气特性的器件在实际制造出来后其关键参数尽可能保持一致的过程

,。

注1器件包括晶体管电阻电容等

:、、。

注2关键参数包括金属氧化物半导体场效应晶体管的阈值电压跨导电阻的阻值电容的容值

:--(MOSFET)、,,。

414

..

器件版图折叠devicesfold

器件版图展开devicesunfold

当版图的基本器件在保持总宽长比例一致的情况下进行等比例的聚合或拆分的自动化调整方式

,。

注目的是在符合电气属性的前提下达到版图面积的最优化设计

:。

1