GB/T 47239.1-2026 半导体器件柔性可拉伸半导体器件第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法

GB/T 47239.1-2026 Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 1:Bending test method for conductive thin films on flexible substrates

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基本信息

标准号

GB/T 47239.1-2026

标准类型

国家标准

标准状态

即将实施

中国标准分类号（CCS）

L40/49 半导体分立器件

国际标准分类号（ICS）

31.080.99 其他半导体分立器件

发布日期

2026-08-28

实施日期

2027-03-01

发布单位/组织

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

适用范围

本文件描述了沉积或黏合在非导电柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法，以测量薄膜的机电性能或柔韧性。导电薄膜广泛应用于柔性半导体器件，是指沉积或黏合到非导电柔性基板上的薄膜，如金属薄膜、透明导电电极和硅薄膜等。由于薄膜-基板之间的界面黏附作用，柔性基板上的薄膜与独立的薄膜和基板机电特性不同。本文件的目的是确立用于评估柔性基板上导电薄膜机电性能或柔韧性的简单且可重复的试验方法。本文件中的弯曲试验方法包括外弯曲试验和内弯曲试验。

发布历史

2026年08月

GB/T 47239.1-2026　半导体器件柔性可拉伸半导体器件第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法

当前标准即将实施 2026-08-28

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研制信息

起草单位：: 工业和信息化部电子第五研究所、浙江清华柔性电子技术研究院、柔检(嘉兴)科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子技术标准化研究院、浙江工业大学、苏州矩阵光电有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、芯体素(杭州)科技发展有限公司、上海交通大学、中国电子科技集团公司第四十七研究所、深圳市罗博威视科技有限公司、中国科学院重庆绿色智能技术研究院、浙江迈沐智能科技有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、东莞市信翰精密工业有限公司、健鼎(无锡)电子有限公司