GB/T 6346.2-2026 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

ICS3106030

CCSL.11.

中华人民共和国国家标准

GB/T63462—2026/IEC60384-22021

.:

代替GB/T7332—2011

电子设备用固定电容器

第2部分分规范金属化聚对苯二

:

甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part2Sectionalsecification—

:p

Fixedmetallizedpolyethylene-terephthalatefilmdielectricDCcapacitors

IEC60384-22021IDT

(:,)

2026-08-28发布2027-03-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T63462—2026/IEC60384-22021

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅴ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

优先额定值和特性

4………………………2

优先气候类别

4.1………………………2

优先额定值

4.2…………………………2

试验测量程序和性能要求

5、………………3

外观检查和尺寸检查

5.1………………3

电气试验

5.2……………3

引出端强度

5.3…………………………6

耐焊接热

5.4……………6

可焊性

5.5………………7

温度快速变化

5.6………………………7

振动

5.7…………………8

碰撞重复冲击

5.8()……………………8

冲击

5.9…………………8

气候顺序

5.10……………9

恒定湿热

5.11…………………………10

耐久性

5.12……………10

充电和放电

5.13………………………11

元件耐溶剂要求时

5.14()……………12

标志耐溶剂适用时

5.15()……………12

标志

6………………………12

通则

6.1…………………12

标志内容

6.2……………12

电容器上的标志

6.3……………………13

包装上的标志

6.4………………………13

附加标志

6.5……………13

详细规范应规定的内容

7…………………13

通则

7.1…………………13

外形图和尺寸

7.2………………………13

Ⅰ

GB/T63462—2026/IEC60384-22021

.:

安装

7.3…………………13

额定值和特性

7.4………………………13

标志

7.5…………………14

质量评定程序

8……………14

制造初始阶段

8.1………………………14

结构相似元件

8.2………………………14

放行批合格证明记录

8.3………………14

鉴定批准程序

8.4………………………14

质量一致性检验

8.5……………………20

附录资料性本文件与上一版本的结构编号对照情况

X()……………22

参考文献

……………………24

表试验点和试验电压

1……………………3

表损耗角正切要求

2………………………4

表绝缘电阻要求

3…………………………5

表修正因子

4………………6

表优先严酷等级

5…………………………9

表耐久性试验条件

6……………………11

表引线间距与Ut

7d/d…………………12

表鉴定批准试验的抽样方案及允许不合格品数

8……………………15

表鉴定批准试验一览表

9………………16

表逐批检验

10……………20

表周期检验

11……………21

表本文件与上一版本的结构编号对照情况

X.1………22

Ⅱ

GB/T63462—2026/IEC60384-22021

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是电子设备用固定电容器的第部分已经发布了以下部分

GB/T6346《》2。GB/T6346:

第部分总规范

———1:;

第部分分规范金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———2:;

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2;

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ;

第部分分规范金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:;

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

评定水平

EZ;

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:;

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:;

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:DZ;

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

———16:;

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:;

第部分分规范表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———19:;

第部分分规范表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器

———20:;

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———21:1;

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———22:2;

第部分分规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———23:;

第部分空白详细规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———23-1:

评定水平

EZ;

第部分分规范表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器

———24:;

第部分分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器

———25:;

第部分空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———25-1:EZ;

第部分分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器

———26:;

第部分空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———26-1:EZ。

本文件代替电子设备用固定电容器第部分分规范金属化聚乙烯对苯二

GB/T7332—2011《2:

甲酸酯膜介质直流固定电容器与相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变

》,GB/T7332—2011,,

化如下

:

增加了上限类别温度优先值及相应的类别电压值耐久性试验条件见

a)105℃、(4.1、4.2.4、

5.12.3);

更改了恒定湿热试验的持续时间优先值由和更改为和见

b),“4d、10d、21d56d”“21d56d”(

年版的

4.1,20112.1.1);

更改了标称电容量符号由C更改为C见年版的

c),RN(4.2.1,20112.2.1);

更改了标称电容量的优先值规定见年版的

d)(4.2.1,20112.2.1);

增加了额定电压取值要求见

e)(4.2.3);

增加了耐电压的要求见

f)();

Ⅲ

GB/T63462—2026/IEC60384-22021

.:

更改了损耗角正切的通则见年版的

g)(,20114.2.3);

增加了损耗角正切对于测量要求见

h)10kHz();

增加了绝缘电阻的补充规定见

i)();

增加了耐焊接热试验的具体条件见

j)(5.4.2);

增加了可焊性试验的具体条件见

k)(5.5.2);

增加了温度快速变化试验中在每一极限温度下暴露持续时间的限定条件除非在详细规范中

l)“

对大尺寸的电容器另有规定更长的暴露时间见

。”(5.6.3);

更改了引线间距为系列的ut试验值见表年版的表

m)3ed/d(7,201111);

更改了鉴定批准试验的抽样方案及允许不合格品数见表年版的表

n)(8,20111);

更改了组最终检验中损耗角正切性能要求见表年版的表

o)1“”(9,20112);

删除了逐批检验及周期检验的评定水平仅保留评定水平见年版的表表

p)E,EZ(20113、4);

更改了检验分组检验水平由更改为见表年版的表

q)A1IL,“S-3”“S-4”(10,20113);

更改了表的脚注见表年版的表

r)10(10,20113)。

本文件等同采用电子设备用固定电容器第部分分规范金属化聚对苯二

IEC60384-2:2021《2:

甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

将术语和中尖括号内容更正为许用术语

a)3.13.2;

将对于标称电容量大于的电容器测量频率按

b)10μF“50Hz~120Hz”GB/T6346.1—

中的规定更正为或

20246.3.1,“50Hz(60Hz)100Hz(120Hz)”;

增加了中缺漏的T下限类别温度和T上限类别温度

c)5.6.3“A:”“B:”;

将低气压元件耐溶剂标志耐溶剂分别更正为低气压要求时元件

d)5.10.6“”5.14“”5.15“”,“()”“

耐溶剂要求时标志耐溶剂适用时

()”“()”;

增加了中缺漏的不合格计数要求为一只电容器没有通过某一试验组的全部或部分试

e)“

验时计为一个不合格

”;

将表中元件耐溶剂适用时更正为元件耐溶剂要求时

f)9“5.14()”“5.14()”;

更正了资料性附录的结构编号对照表

g)X。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本文件起草单位厦门法拉电子股份有限公司泽尼斯厦门电力科技有限公司中国电子技术标

:、()、

准化研究院六和电子江西有限公司广东捷威电子有限公司

、()、。

本文件主要起草人罗荣海张文刚兰劭涵黄顺达曹锦珠许羡珍林骁恺王天祥陈世波

:、、、、、、、、、

丁明俊黄渭国

、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为年第一次修订年第二次修订

———1987GB/T7332—1987,1996,2011;

本次为第三次修订标准编号调整为

———,GB/T6346.2—2026。

Ⅳ

GB/T63462—2026/IEC60384-22021

.:

引言

电子设备用固定电容器由总规范分规范空白详细规范和详细规范分层体系文件构

GB/T6346《》、、

成旨在指导行业更加有效地解决对电子设备用固定电容器的产品质量评价问题拟由

,。GB/T6346

个部分构成

26。

第部分总规范

———1:。

第部分通用空白详细规范

———1-1:。

第部分分规范金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———2:。

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:(MnO2)。

第部分分规范固体和非固体电解质铝固定电容器

———4:(MnO2)。

第部分分规范额定电压不超过伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和

———5:3000

一般要求

。

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———6:。

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:。

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1。

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2。

第部分分规范金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:。

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:。

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:。

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:DZ。

第部分分规范非固体或固体电解质钽固定电容器

———15:。

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

———16:。

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:。

第部分分规范表面安装固体和非固体电解质铝固定电容器

———18:(MnO2)。

第部分分规范表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———19:。

第部分分规范表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器

———20:。

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

——