GB/T 33772.2-2025 质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T337722—2025

.

质量评定体系第2部分电子元器件及

:

封装件检验用抽样方案的选择和使用

ualitassessmentsstems—Part2Selectionanduseofsamlinlansfor

Qyy:pgp

inspectionofelectroniccomponentsandpackages

IEC61193-22007MOD

(:,)

2025-05-30发布2025-12-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T337722—2025

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

抽样系统

4…………………1

接收和拒收

5………………3

统计验证质量限

6(SVQL)………………4

附录资料性在置信度下估计每百万-6不良率的统计验证质量限

A()60%(×10)(SVQL)………5

附录资料性本文件与之间的关系

B()GB/T2828.1—2012…………11

Ⅰ

GB/T337722—2025

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是质量评定体系的第部分已经发布了以下部分

GB/T33772《》2。GB/T33772:

第部分印制板组件上缺陷的统计和分析

———1:;

第部分电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用

———2:。

本文件修改采用质量评定体系第部分电子元器件及封装件检验用抽样方

IEC61193-2:2007《2:

案的选择和使用

》。

本文件与相比做了下述结构调整

IEC61193-2:2007:

术语对应的

———3.1IEC61193-2:20073.6;

删除了的附录

———IEC61193-2:2007C。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC61193-2:2007:

用规范性引用的代替了见第章以适应我国的技术条件增加可操

———GB/T2036IEC60194(3),,

作性

;

由于和中已有定义删除了中部分术语

———GB/T2036GB/T3358.2—2009,IEC61193-2:2007

及其定义见的

(IEC61193-2:20073.1~3.5)。

本文件做了下列编辑性改动

:

由于与正文内容描述无关删除了的附录资料性

———,IEC61193-2:2007C()。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位成都航天通信设备有限责任公司中国电子技术标准化研究院安徽翔胜科技有

:、、

限公司广东美的制冷设备有限公司西安西谷微电子有限责任公司浙江七星电子股份有限公司江苏

、、、、

赛西科技发展有限公司中国电子技术标准化研究院华东分院西安正芯云尚电子技术有限公司

、、。

本文件主要起草人刘厚文马忠义孔薇黄靖康张晓梅管琪孙标谭爱国王建明赵云

:、、、、、、、、、、

杨宏辉杨军张星星颜旺郭哲

、、、、。

Ⅲ

GB/T337722—2025

.

引言

质量评定体系拟由三个部分构成

GB/T33772《》。

第部分印制板组件上缺陷的统计和分析目的在于规定焊接过的印制板组件上各种加工

———1:。

缺陷的统计和分析方法还规定了收集缺陷百万分率数据的两种方法

,(ppm)。

第部分电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用目的在于为电子元器件及封

———2:。

装件的检验提供抽样系统和方案适用于在有效过程控制下生产的产品以防止不合格产品的

,,

流出

。

第部分印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用目的在于规

———3:。

定印制板和层压板最终产品检验及过程监督用属性检验的抽样方案的选择及使用包括抽样

,

方法属性分类检验方案和抽样方案的应用等

、、。

本文件规定为获得高质量的产品需要通过过程控制如对关键特性进行测试和统计方法

,,(100%)

来稳定监控和改进工艺流程

、。

抽样检验是用于验证以下内容的方法之一

:

过程控制是否有效

a);

客户或第三方对供应商产品质量水平的评估

b)。

当前用于电子电气设备的产品质量水平需达到或接近零缺陷但若仅通过抽样检验来评估接近

,。

零缺陷的质量水平将导致检验成本的不合理增加因此通常将过程控制与零接受数抽样方案两种方

,。,

法结合使用

。

Ⅳ

GB/T337722—2025

.

质量评定体系第2部分电子元器件及

:

封装件检验用抽样方案的选择和使用

1范围

本文件规定了电子元器件和封装件检验用抽样方案选择和使用的要求

。

本文件适用于电子电气产品所使用的电子元器件和封装件的检验

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

印制电路术语

GB/T2036

计数抽样检验程序第部分按接收质量限检索的逐批检验抽样

GB/T2828.1—20121:(AQL)

计划

(ISO2859-1:1999,IDT)

统计学词汇及符号第部分应用统计

GB/T3358.2—20092:(ISO3534-2:2006,IDT)

3术语和定义

界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T2036、GB/T2828.1—2012、GB/T3358.2—2009。

31

.

结构相似产品structurallysimilarproducts

同一制造商采用相同材料制造工艺和方法生产的产品

、。

注即使外壳尺寸和额定值存在差异产品在结构上也是相似的同一组中不同批次结构相似产品的检验测试结

:,。

果可合并统计

。

4抽样系统

41批次的形成和识别

.

产品应组合成可识别的批或子批在可行的情况下每个批次应由单一的类型等级类别尺寸和

。,、、、

成分的物品在基本相同的时间和条件下生产

。

42抽样

.

421抽取样品的方法

..

样品的选择应通过简单随机抽样方式抽取见中然而当批由子批

(GB/T3358.2—20091.2.24)。,

或层组成时则应按照合理的标准采用分层抽样方法以使每个子批或层的子样本量与该子批或层的大

,,

小成正比

。

1