GB/T 45713.4-2025 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T457134—2025

.

电子装联技术第4部分阵列型封装

:

表面安装器件焊点的耐久性试验方法

Electronicsassembltechnolo—Part4Endurancetestmethodsforsolder

ygy:

jointofareaarraytypepackagesurfacemountdevices

IEC62137-42014MOD

(:,)

2025-05-30发布2025-09-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T457134—2025

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语定义和缩略语

3、………………………2

一般要求

4…………………2

试验设备和材料

5…………………………3

试样制备

6…………………4

温度循环试验

7……………5

温度循环寿命

8……………7

相关产品规范中规定的项目

9……………7

附录资料性封装焊点的电气连续性试验

A()…………8

附录资料性封装器件和试验板焊盘的再流焊可焊性试验方法

B()…………………10

附录资料性试验板设计指南

C()………………………14

附录资料性试验板再流焊接的耐热性

D()……………17

附录资料性试验板焊盘拉脱强度的测量方法

E()……………………19

附录资料性封装器件的标准安装工艺

F()……………22

附录资料性封装器件的机械应力

G()…………………25

附录资料性焊点的加速温度循环试验

H()……………26

参考文献

……………………31

图耐久性试验评估区域

1…………………3

图焊料合金的典型再流焊接曲线

2Sn63Pb37…………4

图焊料合金的典型再流焊接曲线

3Sn96.5Ag3Cu0.5…………………5

图温度循环试验的试验条件

4……………6

图用于焊点电气连续性试验的电路示例

A.1……………8

图温度循环试验中连续监测电阻的测量实例

A.2………9

图用热电偶对试样测温

B.1……………11

图焊球表面污染物引起的焊料排斥

B.2………………12

图焊球从器件本体脱离

B.3……………12

图试验板的标准焊盘形状

C.1…………16

图拉脱强度的测量方法

E.1……………20

图焊膏印刷条件示例

F.1………………23

Ⅰ

GB/T457134—2025

.

图热电偶测温

F.2………………………23

图用于计算加速因子的封装器件和模型

H.1FBGAFEA…………28

图焊料合金的封装器件的加速因子示例

H.2Sn96.5Ag3Cu0.5FBGA(AF)………29

图合金微焊点的疲劳特性N初始负载下负载下降

H.3Sn96.5Ag3Cu0.5(f=20%)………………30

表温度循环试验的试验条件

1……………6

表试验板的类型分类

C.1………………14

表试验板层的标准配置

C.2……………15

表用于封装器件的印刷模块设计标准

F.1……………22

表阵列型封装器件安装后的机械应力

G.1……………25

表加速因子试验结果的示例焊料合金

H.1(Sn63Pb37)………………26

表加速因子试验结果的示例焊料合金

H.2(Sn96.5Ag3Cu0.5)………28

表封装器件焊料合金通过计算的材料常数和非弹性

H.3FBGA(Sn96.5Ag3Cu0.5)FEA

应变范围

…………………………29

Ⅱ

GB/T457134—2025

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是电子装联技术的第部分已经发布了以下部分

GB/T45713《》4。GB/T45713:

第部分阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

———4:。

本文件修改采用电子装联技术第部分阵列型封装表面安装器件焊点的耐

IEC62137-4:2014《4:

久性试验方法

》。

本文件与相比做了下述结构调整

IEC62137-4:2014:

附录附录附录附录附录附录附录附录对应中的

———A、B、C、D、E、F、G、HIEC62137-4:2014

附录附录附录附录附录附录附录附录

B、C、D、E、F、G、H、A。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC62137-4:2014:

用规范性引用的替换了见以适应我国的技术条件

———GB/T2423.22IEC60068-2-14(5.3、7.3),,

增加可操作性

;

删除了见的因该标准已废止

———IEC60194(IEC62137-4:20143.1),;

删除了缩略语见的因该术语在正文中没有提及

———“CGA”(IEC62137-4:20143.2),;

用电阻记录仪替换了瞬时中断检测仪见补充设备的测量方式

———“”“”(7.2,7.3,7.6),;

在焊盘形状和焊盘尺寸中增加了菊花链电路推荐放置在试验板的顶层推荐在每个菊花链

———“”“,

电路内不同节点间引出多个测量焊盘见以便于快速定位焊点失效位置

”[5.5c)],;

在试样制备中将且使用厚度为至的不锈钢模板将焊膏印刷至试验板焊盘

———“”“120μm150μm

上改为且使用适当厚度的不锈钢模板适合再流焊接工艺将焊膏印刷至试验板焊盘上

”“()”

见以适应更小节距阵列封装器件的焊膏印刷

[6a)],。

本文件做了下列编辑性改动

:

在复检中增加了缺陷检查项超出产品规范要求的焊点空洞见避免焊点空洞干扰

———“”“”(F.3.6),

疲劳寿命

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第三十六研究所中国电子技术标准化研究院航天科工

:、、

集团第三研究院第八三五八研究所中认南信江苏检测技术有限公司

、()。

本文件主要起草人金大元谢鑫曹易叶伟张乃红万云何敏仙王承山乔国军吴陈军

:、、、、、、、、、、

柴光辉薛超

、。

Ⅲ

GB/T457134—2025

.

引言

阵列型封装表面安装器件在现代电子设备中广泛应用从高性能计算机到便携式智能终端其焊点

,,

的耐久性对于电子设备的可靠性和使用寿命至关重要电子装联技术涵盖了将电子元器件组装到印刷

。

电路板上的一系列工艺和方法相关标准对保证产品质量意义重大电子装联技术拟由

,。GB/T45713《》

两个部分构成

。

第部分焊接环境和耐久性测试方法的选择指导目的是用于指导表面贴装器件

———3:。(SMD)、

阵列型器件引脚器件及插件器件的不同焊料合金焊点可靠性测试方法的选择

、。

第部分阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法目的是用于工业和消费领域的

———4:。

电子电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件和和无引脚

、(FBGA、BGA、FLGALGA)

型封装器件焊点耐久性的评估和试验

(SON、QFN)。

本文件涉及的是阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法的具体要求为评估此类焊点在

,

实际使用中的耐久性能提供依据以确保电子设备在复杂工况下的稳定运行

,。

Ⅳ

GB/T457134—2025

.

电子装联技术第4部分阵列型封装

:

表面安装器件焊点的耐久性试验方法

1范围

本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法以评估焊点对热机械应

,

力的耐久性

。

本文件适用于工业和消费领域的电子电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件

、(FBGA、

和和无引脚型封装器件焊点耐久性的评估和试验不适用于对半导体

BGA、FLGALGA)(SON、QFN),

器件自身性能的评估和试验

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

环境试验第部分试验方法试验温度变化

GB/T2423.222:N:(GB/T2423.22—2012,

IEC60068-2-14:2009,IDT)

半导体器件的机械标准化第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的

IEC60191-6-26-2:

一般规则及节距球形和柱形端子封装的设计指南

1.50mm、1.27mm1.00mm(Mechanicalstand-

ardizationofsemiconductordevices—Part6-2:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsof

surfacemountedsemiconductordevicepackages—Designguidefor1.50mm,1.27mmand1.00mm

pitchballandcolumnterminalpackages)

半导体器件的机械标准化第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的

IEC60191-6-56-5:

一般规则细节距球栅阵列设计指南

(FBGA)[Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—

Part6-5:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductor

devicepackages—Designguideforfine-pitchballgridarray(FBGA)]

电子组件用辅助材料第部分电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊

IEC61190-1-31-3:

剂的固体焊料的要求

(Attachmentmaterialsforelectronicassembly—Part1-3:Requirementsforelec-

tronicgradesolderalloysandfluxedandnon-fluxedsolidsoldersforelectronicsolderingapplications)

印制板和其他互连结构用材料第部分包被和非包被增强基材规定了易

IEC61249-2-72-7:

燃性的环氧编织级层压板垂直燃烧试验覆铜板

E(),[Materialsforprintedboardsandotherintercon-

nectingstructures—Part2-7:Reinforcedbasematerialscladandunclad—EpoxidewovenE-glasslami-

natedsheetofdefinedflammability(verticalburningtest),copper-clad]

印制板和其他互连结构用材料第部分包被和非包被增强基材规定了易

IEC61249-2-82-8:

燃性的改性溴化环氧编织玻璃纤维增强层压板垂直燃烧试验覆铜板

(),[Materialsforprintedboards

andotherinterconnectingstructures—Part2-8:Reinforcedbasematerialscladandunclad—Modified

brominatedepoxidewovenfibreglassreinforcedlaminatedsheetsofdefinedflammability(vertical

1