GB/T 18334-2025 挠性多层印制板规范

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T18334—2025

代替GB/T18334—2001

挠性多层印制板规范

Specificationforflexiblemultilayerprintedboards

2025-10-31发布2026-05-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T18334—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

应用等级

4…………………2

要求

5………………………2

通则

5.1…………………2

文件优先顺序

5.2………………………2

材料

5.3…………………2

设计

5.4…………………4

外观和尺寸

5.5…………………………4

结构完整性

5.6…………………………11

物理性能

5.7……………19

化学性能

5.8……………21

电气性能

5.9……………22

环境性能

5.10…………………………23

其他要求

5.11…………………………23

质量保证规定

6……………23

通则

6.1…………………23

检验条件

6.2……………24

能力批准

6.3……………24

鉴定批准

6.4……………24

质量一致性检验

6.5……………………26

交货准备

7…………………32

包装要求

7.1……………32

运输

7.2…………………32

贮存

7.3…………………32

Ⅰ

GB/T18334—2025

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替有贯穿连接的挠性多层印制板规范本文件与

GB/T18334—2001《》。GB/T18334—

相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

2001,,:

更改了范围见第章年版的第章

———(1,20011);

增加了术语和定义见第章

———(3);

增加了应用等级见第章

———(4);

增加了文件采用的优先顺序见

———(5.2);

增加了材料的规定见

———(5.3);

增加了设计的要求见

———(5.4);

增加了模拟返工的要求见

———(5.7.8);

增加了清洁度的规定见

———(5.8.2);

增加了湿热绝缘电阻的规定见

———(5.9.3);

增加了振动的规定见

———(5.10.2);

增加了其他性能的规定见

———(5.11);

增加了质量保证规定见第章

———(6);

增加了交货准备的规定见第章

———(7);

删除了测试图形测试板见年版的第章

——————(20017)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位深圳崇达多层线路板有限公司中国电子技术标准化研究院深南电路股份有限

:、、

公司生益电子股份有限公司江苏广信感光新材料股份有限公司瑞华高科技电子工业园厦门有限

、、、()

公司福莱盈电子股份有限公司广州广合科技股份有限公司惠州中京电子科技有限公司广东成德电

、、、、

子科技股份有限公司博敏电子股份有限公司中国电子电路行业协会深圳市景旺电子股份有限公司

、、、、

深圳市三德冠精密电路科技有限公司珠海崇达电路技术有限公司

、。

本文件主要起草人宋建远薛超戴炯任尧儒朱民袁林辉皇甫铭黎钦源黄生荣刘镇权

:、、、、、、、、、、

陈世金洪芳张霞张道兵郭兴波

、、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为

———2001GB/T18334—2001;

本次为第一次修订

———。

Ⅲ

GB/T18334—2025

挠性多层印制板规范

1范围

本文件规定了挠性多层印制板的要求质量保证和交货准备并描述了相应的检验方法

、,。

本文件适用于挠性多层印制板的设计生产和检验

、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

印制电路术语

GB/T2036

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验交变湿热

GB/T2423.42:Db:(12h+12h

循环

)

环境试验第部分试验方法试验温度变化

GB/T2423.222:N:

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验振动混合模式

GB/T2423.582-80:Fi:

冷轧金属薄板和薄带表面粗糙度峰值数和波纹度测量方法

GB/T2523、

印制板的设计和使用

GB/T4588.3

印制板测试方法

GB/T4677—2002

印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

GB/T4725

印制板用电解铜箔

GB/T5230

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

GB/T13555

挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

GB/T13556

印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

GB/T13557—2017

挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

GB/T14708

挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

GB/T14709

印制板总规范

GB/T16261—2017

无铅钎料

GB/T20422

多层印制板用粘结片通用规则

GB/T33015

电磁屏蔽薄膜通用技术要求

GB/T35575

印制板用阻焊剂

SJ/T10309

印制板尺寸与公差

SJ20810

合格鉴定用测试图形和布设总图

SJ20828

间接排版印刷版基用铝板带箔材

YS/T421、、

挠性印制线路板用压延铜箔

YS/T1039

3术语和定义

界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T2036。

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