GB/T 5230-1995 电解铜箔

中华人民共和国国家标准

r/'e;(5230一1995

电解铜箔

代jrFGB523085

Electrodepositedcopperfoil

1主题内容与适用范围

本标准规定了电解铜箔(以下简称铜箔)的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及包装、标志、

运输、贮存。

本标准适用于印制电路用电解铜箔

2引用标准

GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB4723印制电路用橙铜箔酚醛纸层压板

GB4724印制电路用覆铜箔环氧纸层压板

GB4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

GB/T5121.1铜化学分析方法电解法测定铜量

GB8888重有色金属加工产品的包装、标志、运输和贮存

3术语

3.1载体carrier

用来使薄或软的金属箔容易加工和使用的支撑介质

3.2载体铜箔copperfoilwithreleasablecarrier

用载体作为阴极，采用电沉积方法生产的铜箔。

3.3针孔pinhole

贯穿铜箔的透光微孔。

3.4惨透点penetratingpoint

不透光的孔隙。

4产品分类

4门类别、等级、规格、供货方式

4.1门产品的类别分为表面处理箔和表面未处理箔

铜箔的类别须在合同中注明，否则按表面处理箔供货

4.1.2铜箔的等级、规格应符合表1的规定。

国家技术监督局1995一0418批准1995-12-01实施

GB/'r5230一1995

表1

规格

等级

单位面积质量，对nl:

标准箔(STD-E)44.6--1831

高延箔(HD-E)153-916

4.1.3铜箔的供货方式分为卷状和片状。

4.1.4铜箔按加工精度分为普通级及较高级。

4.2标记示例

4.2.1经表面处9的、普通精度、规格为305g/m'标准箔的标记为:

箔处理STD-E305GB/T5230-1995

4.2.2未经表面处理的、较高精度、规格为305g/m2高延箔的标记为

箔未处理HD-E较高305GB/T5230-1995

5技术要求

5.1铜箔的化学成分

未经表面处理铜箔的含铜量最低为99.8%(包括含银量)。

5.2铜箔的规格、尺寸及允许偏差

5.2.1铜箔的单位面积质量及允许偏差

5.2.1-1铜箔的单位面积质量及允许偏差应符合表2的规定。规格小于153g/m，的铜箔可带有载体

表2

单位面积质量

名义厚度

允许偏差，%

Nt/,mm`普通精度较高精度拜m

44.65.0

80.3

1钾1n

卫153o:;:

今自03U‘

﹃饰口o

士土0::

召01n110639.。

92162,1.001i70

1526.0

1831.0

5.2.1.2铜箔规格以单位面积质量供货，名义厚度只作规格的代称。

5.2.1.3铜箔的规格允许偏差精度须在合同中注明，否则按普通精度供货

5.2.1.4经供需双方协议，可供应其它规格及允许偏差的铜箔。

522铜箔的宽度及允许偏差

GB/T5230一1995

5，2.2.卷状铜箔的宽度及允许偏差应符合表3的规定

表3

宽14:允许偏差

50~300十0.4

>300~一600一0.3

>600-1200一1.6

)1200--1300十2.0

522.2片状铜箔的宽度按合同执行，其允许偏差由供需双方协议。

5.2.3铜箔的长度及允许偏差

5.2.3.1卷状铜箔的长度按合同执行，但最短不小于50m，允许偏差为士Io0o

5.2.3.2片状铜箔的长度及其允许偏差按供需双方协议

5.2.4铜箔的拼接

5.2.4.1卷重小1-100kg不得超过2处拼接，卷重不小于lookg不得超过3处拼接每个拼接位置应

用清楚的、耐久的标志标明，标志应从卷筒的一端伸出5mm左右。

5.2.4.2任何比允许针孔大的孔，应作识别标志或除去该部分如除去，将除去后的两头拼接并作出识

别标志

5.3力学性能

铜箔的室温拉伸试验结果应符合表4的规定。

表4

抗拉强度a,,MPa(N/mm`)伸长率丹，%

单位面积质量

标准铭高延箔标准箔高延箔

g/m,,

不左卜于

153

15320510325

2302351562.57.5

305275205310

-x6102752053飞5

5.4电性能

表面未处理铜箔在20℃时的质量电阻率应符合表5的规定。

表5

单位面积质最质量电阻率，0·g/m

g/m不人于

44.60.181

80.30.171

107.00.170

153.00.166

230.0