SJ/T 11993-2025 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法
SJ/T 11993-2025 Printed circuit board component pad crack test method
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11993-2025
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2025-05-09
实施日期
2025-08-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
2025年05月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- -
- 起草人：
- -
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CTCA 7-2019 普通防护口罩 2019-12-30
- T/CSWC 0005-2018 中国影视文化领域 化妆师岗位职称评定标准 2018-04-26
- T/CAS 326-2018 工程能力评价通用规范 2018-10-30
- T/CQZBJS 02-2023 高粱主要病虫害绿色防控技术标准 2023-08-06
- T/WZS 009-2022 小型游乐设施 转椅 2022-11-09
- T/CSTM 00002-2019 测试方法标准编制通则 2019-01-03
- T/YGIIA 033-2023 元谋番茄鲜果分级 2023-12-15
- T/CIAA 101-2021 抗菌专业术语 2021-01-12
- T/CDSA 501.14-2023 船舶污染应急培训机构评估要求 2023-01-12
- T/LCX 005-2019 扣肉工艺技术规范 2019-12-15