SJ/T 11993-2025 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法
SJ/T 11993-2025 Printed circuit board component pad crack test method
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11993-2025
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2025-05-09
实施日期
2025-08-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
2025年05月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- -
- 起草人：
- -
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/SHMHZQ 065-2021 建筑材料回收技术规范 2021-11-11
- T/DZJN 186-2023 梯次利用电池 电动车换电用电池技术规范 2023-10-19
- T/EERT 036.1-2023 环保管家服务规范 第1部分 总则 2023-06-13
- T/CESS 7-2021 工业互联网界面用户体验 第 1 部分：设计指南 2021-08-30
- T/SQIA 048-2023 碳足迹评价技术要求 头盔 2023-11-03
- T/DZJN 37-2021 退役动力电池 模组分选方法 2021-08-09
- T/LYCY 2030-2021 阻控邻苯二甲酸酯类（PAEs）污染茶叶的技术规程 2021-12-31
- T/SQIA 025-2023 碳足迹评价技术要求 连衣裙 2023-10-13
- T/SHBX 008-2022 上海市绿色包装产品认证实施规则 第3部分：纸包装产品 2022-10-17
- T/CIDA 0017-2023 南方平原河网区稻田节水减排技术导则 2023-02-20