GB/T 45714.54-2025 印制电路板材料 第5-4部分：涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T4571454—2025

.

印制电路板材料第5-4部分涂覆或

:

非涂覆的导电箔和膜分规范导电浆料

Printedcircuitboardmaterials—Part5-4Sectionalsecificationsetfor

:p

conductivefoilsandfilmswithorwithoutcoatings—Conductivepastes

IEC61249-5-41996Materialsforinterconnectionstructures—

(:,

Part5Sectionalsecificationsetforconductivefoilsandfilmswithor

:p

withoutcoatins—Section4ConductiveinksMOD

g:,)

2025-05-30发布2025-12-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T4571454—2025

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅴ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

要求

4………………………2

固化前

4.1………………2

固化后

4.2………………2

试验方法

5…………………4

试验条件

5.1……………4

检验方法

5.2……………4

质量保证

6…………………8

通则

6.1…………………8

检验分类

6.2……………8

检验条件

6.3……………8

鉴定检验

6.4……………9

质量一致性检验

6.5……………………10

包装运输及贮存

7、………………………12

包装

7.1…………………12

运输

7.2…………………13

贮存

7.3…………………13

附录规范性综合测试图形

A()…………14

Ⅰ

GB/T4571454—2025

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是印制电路板材料的第部分已经发布了以下部分

GB/T45714《》5-4。GB/T45714:

第部分涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范导电浆料

———5-4:。

本文件修改采用互连结构材料第部分涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规

IEC61249-5-4:1996《5:

范第节导电油墨

4:》。

本文件与相比做了下述结构调整

IEC61249-5-4:1996:

第章和第章对应的第章增加了

———45IEC61249-5-4:19963,4.1、4.1.3、4.2.2.4、4.2.3.4、4.2.4、

4.2.6;

增加了第章和第章

———67。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC61249-5-4:1996:

更改了范围见第章以适应当前制造过程中的新需求和技术发展

———(1),PCB;

删除了的个规范性引用文件因正文中没有引用

———IEC61249-5-4:19963,;

增加了规范性引用的见见见第

———GB190—2009(7.1)、GB/T1725—2007(5.2.4)、GB/T2036(

章见见

3)、GB/T2423.16—2022(5.2.22)、GB/T4677—2002(5.2.7、5.2.10.1、5.2.15、5.2.17、

见见见

6.4.2)、GB/T5547—2007(5.2.2)、GB/T6739—2022(5.2.9)、GB/T1724—2019(

见见

5.2.3)、GB/T13557—2017(5.2.10.2)、GB/T21862.5—2008(5.2.5)、GB/T22472—2008

见见见以适应我国的

(5.2.21)、GB/T26125—2011(4.1.3、5.2.6)、SJ11171—2016(5.2.14),

技术条件贴近当前工艺需求和质量保证要求增加可操作性

,,;

增加了术语导电浆料方阻贯孔电阻及其定义见第章明确关键术语确保标准描述

———“”“”“”(3),,

清晰准确

;

增加了固化前的要求和检测方法包括外观物理性能限用物质含量见第章和第章确

———,、、(45),

保材料在固化过程中的初始状态符合要求

;

增加了固化后的要求和检测方法包括外观耐湿性贯孔电阻温度冲击试验和防霉性见

———,、、、(

第章和第章以适应当前市场的需求

45),;

增加了试验方法中的试验条件见补充完善本文件所增加项目的检验试验方法明

———“”“”(5.1),,

确各种试验的条件和步骤

;

增加了质量保证的内容见第章规范质量保证流程确保产品符合标准

———“”(6),,;

增加了包装运输及贮存的要求见第章完善材料存储要求

———“、”(7),;

增加附录综合测试图形图形中区域图形为标准附录规范性图形其余个区

———“A”,6IECA(),6

域为增加的测试图形见附录通过图形直观展示材料的性能指标便于理解和验证

(A),,。

本文件做了下列编辑性改动

:

为与现有标准协调将标准名称改为印制电路板材料第部分涂覆或非涂覆的导电箔

———,《5-4:

和膜分规范导电浆料

》;

删除了的附录资料性附录资料性内容涉及的测试方法与

———IEC61249-5-4:1996B()、C(),

部分条款相似为了更贴近当前工艺需求和质量控制要求因此原附录内

GB/T4677—2002,,

容不再作为参考

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

Ⅲ

GB/T4571454—2025

.

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位江苏广信感光新材料股份有限公司浙江振有电子股份有限公司江南大学杭州

:、、、

临安鹏宇电子有限公司中国电子技术标准化研究院

、。

本文件主要起草人朱民刘仁青榆安丰磊查晓英朱晓东曹易詹思汗

:、、、、、、、。

Ⅳ

GB/T4571454—2025

.

引言

涂覆或非涂覆的导电箔和膜用的导电浆料产品生产的印制板广泛应用于汽车类医疗器械类消费

、、

电子产品等领域本产品旨在对印制电路板材料中导电浆料的各项性能试验方法质量保证体系以及

,、、

包装运输和贮存等环节进行全面且细致的规范印制电路板材料拟由一个部分构成

、。GB/T45714《》。

第部分涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范导电浆料目的在于规定涂覆或非涂覆的

———5-4:。

导电箔和膜用的导电浆料的技术要求试验方法贮存条件等

、、。

本文件通过明确导电浆料的各项性能指标制定科学合理的试验流程规定适宜的贮存条件全方

,,,

位规范导电浆料在印制电路板材料中的应用确保产品质量具备高度的一致性与可靠性以满足不同应

,,

用场景的严格需求本文件的发布与实施将为整个产业链提供坚实可靠的质量把控依据有力推动行

。,,

业朝着健康有序高质量的方向持续发展同时本文件也将为相关领域的技术创新和产品升级奠定

、、。,

基础促进产业技术水平的不断提升

,。

Ⅴ

GB/T4571454—2025

.

印制电路板材料第5-4部分涂覆或

:

非涂覆的导电箔和膜分规范导电浆料

1范围

本文件规定了导电浆料的性能要求试验方法质量保证包装运输及贮存等

,,,、。

本文件适用于印制电路的导线通孔和薄膜开关及连接端口用导电浆料

、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

危险货物包装标志

GB190—2009

色漆清漆和印刷油墨研磨细度的测定

GB/T1724—2019、(ISO1524:2013,MOD)

色漆清漆和塑料不挥发物含量的测定

GB/T1725—2007、(ISO3251:2003,IDT)

印制电路术语

GB/T2036

环境试验第部分试验方法试验和导则长霉

GB/T2423.16—20222:J:(IEC60068-2-10:

2018,IDT)

印制板测试方法

GB/T4677—2002(eqvIEC60326-2:1990)

树脂整理剂黏度的测定

GB/T5547—2007

色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度

GB/T6739—2022(ISO15184:2020,IDT)

印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

GB/T13557—2017

色漆和清漆密度的测定第部分比重计法

GB/T21862.5—20085:(NFT30-028:1989,IDT)

仪表和设备部件用塑料的燃烧性测定

GB/T22472—2008(UL94:2001,MOD)

电子电气产品六种限用物质铅汞镉六价铬多溴联苯和多溴二苯醚

GB/T26125—2011(、、、、)

的测定

(IEC62321:2008,IDT)

单双面碳膜印制板分规范

SJ11171—2016、

3术语和定义

界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T2036。

31

.

导电浆料conductivepastes

由金属粉或非金属导电粉和高分子有机聚合物有机溶剂以及添加剂混合组成的一种适用于网版

、

印刷或喷涂等工艺的浆状物其涂覆于基材导体或孔内经固化后成为导电涂层

,、,。

32

.

方阻squareresistance

厚度均匀完全固化后的正方形导电浆料的涂层边到边之间的电阻

、。

注其值大小与涂层的厚度导电浆料的成分有关与正方形大小无关用表示

:、,,Ω/□。

1