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JB/T 6175-1992 仪用电子元器件引线成型工艺规范

JB/T 6175-1992 Laser-cutting process specification for wire-molding of electronic components for equipment usage

行业标准-机械 中文(简体) 废止 已被新标准代替，建议下载标准 JB/T 6175-2020 | 页数：4页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
JB/T 6175-1992
标准类型
行业标准-机械
标准状态
废止
中国标准分类号（CCS）
L30 印制电路
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
1992-05-15
实施日期
1993-01-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-

发布历史

文前页预览

JB/T 6175-1992 仪用电子元器件引线成型工艺规范-第1页

研制信息

起草单位：
机械电子工业部沈阳仪器仪表工艺研究所
起草人：
熊刚、赵锡纯、郝中元
出版信息：
页数：4页 | 字数：- | 开本： -

内容描述

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