JB/T 6175-1992 仪用电子元器件引线成型工艺规范
JB/T 6175-1992 Laser-cutting process specification for wire-molding of electronic components for equipment usage
基本信息
标准号
JB/T 6175-1992
标准类型
行业标准-机械
标准状态
废止
发布日期
1992-05-15
实施日期
1993-01-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1992年05月
-
2020年12月
研制信息
- 起草单位:
- 机械电子工业部沈阳仪器仪表工艺研究所
- 起草人:
- 熊刚、赵锡纯、郝中元
- 出版信息:
- 页数:4页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- NB/SH/T 0973-2018 风力发电机组主齿轮箱润滑油换油 指标 2018-10-29
- SJ 2889-1988 电子元器件详细规范 电子设备用LGA0606型固定电感器 评定水平A 1988-03-04
- HB 7014-1994 45°渐开线花键综合通端环规用双锥面套量头校对塞规 1994-10-31
- SJ/Z 9133-1987 通信线路保护器 1988-01-05
- HG/T 20683-2005 化学工业炉耐火、隔热材料设计选用规定 2005-07-10
- JGJ 95-2003 冷轧带肋钢筋混凝土结构技术规程(附条文说明) 2003-03-21
- MT/T 459-2007 煤矿机械用液压元件通用技术条件 2007-10-22
- SJ/Z 9154.3-1987 利用并联电容C0补偿的π型网络相位法测量频率达200MHz的石英晶体元件两端网络参数的基本方法 1988-01-06
- QJ 1872-1990 铝合金波导元 器件机械加工典型工艺 1990-01-20
- HJ 274-2009 综合类生态工业园区标准 2009-06-23