JB/T 6175-1992 仪用电子元器件引线成型工艺规范
JB/T 6175-1992 Laser-cutting process specification for wire-molding of electronic components for equipment usage
基本信息
标准号
JB/T 6175-1992
标准类型
行业标准-机械
标准状态
废止
发布日期
1992-05-15
实施日期
1993-01-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1992年05月
-
2020年12月
研制信息
- 起草单位：
- 机械电子工业部沈阳仪器仪表工艺研究所
- 起草人：
- 熊刚、赵锡纯、郝中元
- 出版信息：
- 页数：4页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DL 425.4-1991 工业氢氧化钠中铁的测定-邻菲罗啉(分光光度法) 1991-10-04
- QJ 1960.13-1990 轻系列多功能组合式冲压模架元件 单定位锁紧键 1990-02-13
- QJ 874.7-1984 塑料挤压模具 型腔板 1984-09-05
- HB 4529.22-1991 Ｈ型孔系组合夹具定位件 球面支承钉 1992-01-23
- QJ 1420.8-1988 工伤事故分类及代码 工伤事故严重程度分类及代码 1988-03-24
- HB 3574-1985 紧固螺母 1985-07-03
- QJ 796-1983 机床夹具零件及部件 带转接盘圆锥尾柄 1984-03-01
- QJ 1960.8-1990 轻系列多功能组合式冲压模架元件 导柱 1990-02-13
- HB 4529.23-1991 Ｈ型孔系组合夹具定位件 平面支承钉 1992-01-23
- QJ 997.20-1986 铣床辅助工具 支承套 1986-04-05