JB/T 6175-1992 仪用电子元器件引线成型工艺规范
JB/T 6175-1992 Laser-cutting process specification for wire-molding of electronic components for equipment usage
基本信息
标准号
JB/T 6175-1992
标准类型
行业标准-机械
标准状态
废止
发布日期
1992-05-15
实施日期
1993-01-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1992年05月
-
2020年12月
研制信息
- 起草单位:
- 机械电子工业部沈阳仪器仪表工艺研究所
- 起草人:
- 熊刚、赵锡纯、郝中元
- 出版信息:
- 页数:4页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/GQYH 0218-2024 固体废物资源环境属性评价指南 2024-09-30
- T/ZJAF 4-2021 安全防范产品分类 2021-07-30
- T/CGDF 00029-2022 生物多样性规划标准 2022-01-12
- T/ZJGFTR 016-2022 香料油再生液体燃料 2022-08-01
- T/SPSTS 018-2021 无损环境的锂离子电池工厂规范 2021-09-22
- T/ZAEIEP 001-2023 城镇污水处理厂污泥干化焚烧技术规程 (试行) 2023-12-01
- T/SICCA 004-2020 室内空气质量评价准则 2020-08-12
- T/HW 00011-2020 农村易腐垃圾小型堆肥技术规程 2020-04-30
- T/CNTAC 143-2023 聚酯和涤纶行业绿色工厂评价要求 2023-03-21
- T/SDSES 008-2023 港口二氧化碳排放核算指南 干散货 1970-01-01