T/BEA 43008-2024 封装电子材料真空放气率检测规范

范围:1.1 主题内容 本文件规定了封装电子材料在真空条件下放气率的检测用设备、计量特性、检测原理、检测步骤和检测结果的处理。 1.2 适用范围 本文件适用于固定流导法、对称结构流导法测量材料放气流量（对于能确定表面积的样品，检测项目为材料放气率），其中固定流导法测量范围为（1×10-5~ 1×10-8）Pa·m3/s，对称结构流导法的测量范围为（1×10-8~1×10-11）Pa·m3/s; 主要技术内容:1  范围1.1  主题内容本文件规定了封装电子材料在真空条件下放气率的检测用设备、计量特性、检测原理、检测步骤和检测结果的处理。1.2  适用范围本文件适用于固定流导法、对称结构流导法测量材料放气流量（对于能确定表面积的样品，检测项目为材料放气率），其中固定流导法测量范围为（1×10-5~ 1×10-8）Pa·m3/s，对称结构流导法的测量范围为（1×10-8~1×10-11）Pa·m3/s。2  规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T  3163 真空技术  术 语GB/T  18193 真空技术 质谱检漏仪校准3  术语定义GB/T  3163 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1  放气流量  gas flow rate在单位时间内材料或部件向真空状态下释放出的气体量。注：单位为帕立方米每秒（Pa·m3/s）。3.2  放气率  outgassing  rate某种材料在单位时间内、单位几何面积上释放出的气体量。注：单位为帕立方米每秒平方厘米[Pa·m3/(s ·cm2)]。4  检测用设备封装电子材料真空放气率检测装置（一套）4.1 装置组成封装电子材料真空放气率检测装置包括固定流导法材料放气检测系统和对称结构流导法材料放气检测系统。两种方法材料放气检测系统原理如图1所示。RP-干泵；TMP1、TMP2-分子泵；VC1-样品室；VC2-参考室；VC3-抽气室；V1~V9-阀门；G1-复合真空计；G2、G3-电离真空计；C1、C2-流导小孔；QMS-四极质谱计；FLM-标准气体流量计；1-固定流导法材料放气