T/GDCKCJH 062-2022 超级拼版多层印制电路板

ICS31.180

CCSL30

T/GDCKCJH062—2022

超级拼版多层印制电路板

Superpanelizationonmultilayerprintedcircuitboard

2022-04-15发布2022-06-01实施

广东省测量控制技术与装备应用促进会发布

T/GDCKCJH062—2022

目次

前言...............................................................................Ⅱ

1范围.............................................................................1

2规范性引用文件...................................................................1

3术语和定义.......................................................................2

4性能等级和类型...................................................................2

5要求.............................................................................2

6试验方法........................................................................14

7验收............................................................................17

I

T/GDCKCJH062—2022

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的

规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由广东省测量控制技术与装备应用促进会提出并归口。

本文件起草单位：肇庆学院、广东喜珍电路科技有限公司、奥士康科技股份有限公司、奥士康

精密电路(惠州)有限公司、昆山东威科技股份有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司、广东捷骏

电子科技有限公司。

本文件主要起草人：王利萍、程涌、李艳梅、刘露、陈庆华、徐向东、陈英俊、宋波、易子豐、

冯凌宇、易磊、曾玲、范红、黄勇、王国安、梁波、肖治国、张裕敏、华承金。

本文件为首次发布。

II

T/GDCKCJH062—2022

超级拼版多层印制电路板

1范围

本文件规定了超级拼版多层印制电路板的术语和定义、性能等级和类型、要求、试验方法、验

收。

本文件适用于超级拼版多层印制电路板(以下简称印制板)。该印制板包括带有镀覆孔的多层板,

带有或不带埋/盲孔的多层板。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用

文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)

适用于本文件。

GB/T26125电子电气产品六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)的测

定

GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求

IPC-2221印制板设计通用标准(GenericStandardonPrintedBoardDesign)

IPC-2251高速电子电路包装的设计指南(DesignGuideforthePackagingofHighSpeed

ElectronicCircuits)

IPC-6011印制板通用性能规范(GenericPerformanceSpecificationforPrintedBoards)

IPC-6012E-2020刚性印制板的鉴定及性能规范(QualificationandPerformance

SpecificationforRigidPrintedBoards)

IPC-6017含埋入无源器件印制板的鉴定及性能规范(QualificationandPerformance

SpecificationforPrintedBoardsContainingEmbeddedPassiveDevices)

IPC-9252未组装印制板电⽓测试要求(RequirementsforElectricalTestingof

UnpopulatedPrintedBoards)

IPC-A-600印制板的可接受性(AcceptabilityofPrintedBoards)

IPC-CC-830印制板组装件用电绝缘化合物的鉴定与性能(QualificationandPerformanceof

ElectricalInsulatingCompoundforPrintedBoardAssemblies)

IPC-SM-840永久性阻焊膜的鉴定与性能(QualificationandPerformanceofPermanent

SolderMask)

IPC-T-50电子电路互连与封装术语与定义(TermsandDefinitionsforInterconnectingand

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PackagingElectronicCircuits)

IPC-TM-650测试方法手册(TestMethodsManual)

J-STD-003印制板可焊性试验(SolderabilityTestsforPrintedBoards)

3术语和定义

IPC-T-50界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

超级拼版多层印制电路板superpanelizationonmultilayerprintedcircuitboard

长度×宽度最大尺寸为622mm×1092mm(25inch×43inch)，且层数为8层以上的印制

电路板。

3.2

背钻back-drilling

一种通过从任一板面钻孔到预定深度以去除镀覆孔的一部分来减少任何镀覆孔总长度的方法，

用于信号完整性或电路绝缘。

3.3

微导通孔microvia

最大厚径比为1:1，终止在或穿过目标连接盘的，从其捕获连接盘箔到目标连接盘的距离不超

过0.25mm[0.00984in]的盲孔结构(电镀态的)。

4性能等级和类型

4.1性能等级

印制板的性能等级分为1、2、3三级，并应符合或超过IPC-6011和采购文件规定的具体性

能等级的要求。

4.2印制板类型

带镀覆孔印制板(3～6)型的分类如下：

a)3型—不带盲孔或埋孔的多层印制板；

b)4型—带盲孔及/或埋孔的多层印制板；

c)5型—不带盲孔或埋孔的金属芯多层印制板；

d)6型—带盲孔及/或埋孔的金属芯多层印制板。

5要求

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5.1材料

印制板材料应当符合IPC-6012E中3.2的规定。

5.2外观

5.2.1边缘

5.2.1.1如果没有指定边缘间距要求，则板边区域沿着印制板边、槽口和非镀覆孔的边缘出现的缺

口或微裂纹不应超过边缘与最近导体距离的50%或2.5mm[0.0984in]，取两者中的较小值。

5.2.1.2板边区域任何边缘分层或起泡与最近导电图形之间的距离不应小于最小侧向导体间距，如

未规定时则不小于100µm[0.00394in]。

5.2.1.3板边区域晕圈渗透与最近导电图形之间的距离不应小于最小侧向导体间距，如未规定时则

不小于100µm[0.00394in]。

5.2.1.4边缘应当切割整洁，没有金属毛刺。对于非金属毛刺，只要不疏松和/或不影响安装和功

能，是可接受的。切割或铣切有分离槽口的在制板时，应满足印制板组装后的分板要求。

5.2.2层压板外观缺陷

层压板的白斑、微裂纹、起泡、分层及晕圈应符合IPC-A-600的要求。

5.2.3外来夹杂物

印制板内半透明的外来夹杂物应可接受。如果印制板内外来夹杂物未使相邻导体间距减少至

低于5.4.2要求，则应可接受。

5.2.4露织物

对于3级性能，印制板应无暴露的织物；对于1级和2级性能，如果露织物或表面纤维暴露/破

坏未使导体间距减少至低于5.4.2要求，则应可接受。详细信息见IPC-A-600。

5.2.5划痕、压痕及加工痕迹

如划痕、压痕及加工痕迹未桥接导体，或表面纤维破坏超过前述规定，但未使介质间距减少

至低于规定的最小要求，则应可接受。

5.2.6表面空洞

印制板表面空洞，如果最长尺寸不超过0.8mm[0.0031in]，或不桥接导体，或不超过印制

板每面面积的5%，则应可接受。

5.2.7粘接增强处理区域颜色变异

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粘接增强处理区域呈现斑点状或颜色变异是可接收的。不规则的处理层缺少面积不应超过该

层导体总面积的10%。

5.2.8孔内镀层和涂覆层空洞

孔内镀层和涂覆层的空洞不应超过表1的允许值。

表1孔内镀层和涂覆层空洞目检

材料1级性能2级性能3级性能

在不多于孔总数10%的孔在不多于孔总数5%的孔中，

铜1)无

中，每个孔不超过3个空洞每个孔不超过1个空洞

在不多于孔总数

在不多于孔总数15%的孔在不多于孔总数5%的孔中，

最终涂覆层2)5%的孔中，每个孔不

中，每个孔不超过5个空洞毎个孔不超过3个空洞

超过1个空洞

注1：对于2级性能，铜镀层空洞不应超过孔长度的5%；对于1级性能，铜镀层空洞不应超过孔长度的10%。

环形空洞不应超过90°。

注2：对于2级和3级性能，最终涂覆层空洞不应超过孔长度的5%，对于1级性能，最终涂覆层空洞不应

超过孔长度的10%。对于1级、2级和3级性能，环形空洞不应超过90°。

5.2.9连接盘起翘

成品印制板(未经热应力测试)应无翘起的连接盘。

5.2.10标志

5.2.10.1印制板、鉴定试验板、质量一致性试验电路(相对于单个附连测试板)均应作标志，以保

证印制板与质量一致性试验电路之间和制造过程时间的可追溯性，并识别制造者(商标等)。

5.2.10.2标志的制作应采用与生产导电图形相同的工艺，或者使用永久性防霉的印料或涂料，也

可用激光标记器或振动笔标在供作标志用的金属区域上或者在一个永久性粘贴的标签上制作标志。

5.2.10.3导电的标志，不论是铜蚀刻或者导电油墨均应视为电路的导电元件，且不应降低电气间

距的要求。

5.2.10.4所有标志均应与材料及部件相匹配，经各种试验后均可辨认，而且在任何情况下均不影

响印制板的功能。标记不应覆盖用于焊接的连接盘区域。可识别性要求参见IPC-A-600。

5.2.10.5除上述标志外，允许使用条形码标志。使用日期代码时，其格式应按供方的规定，以建

立对制造过程时间的可追溯性。

5.2.11可焊性

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5.2.11.1只有在后续装配过程要求焊接的印制板需要进行可焊性测试。

5.2.11.2当采购文件有要求时，涂层耐久性的加速老化应符合J-STD-003的规定。耐久性的类别

应在布设总图中规定。

5.2.12镀层附着力

印制板检验镀层附着力时，不应有任何保护性镀层或导电图形箔部分脱落的迹象，其表现为

镀层或图形金属箔的颗粒粘附在胶带上。如有镀层突沿(镀屑)断裂并粘附在胶带上，只表示有镀

层突沿或镀屑存在，而不是镀层附着力失效。

5.2.13印制板边接触片的金镀层与焊料涂层接合处

印制板边接触片的金镀层与焊料涂层接合处，其金镀层与焊料涂层之间的露铜间隙或金镀层

重叠应符合表2的要求。允许露铜或金镀层重叠处呈现变色或灰黑色。

表2印制板边接触片露铜间隙或金镀层重叠

性能等级最大露铜间隙最大金镀层重叠

1级2.5mm[0.0984in]2.5mm[0.0984in]

2级1.25mm[0.04921in]1.25mm[0.04921in]

3级0.8mm[0.031in]0.8mm[0.031in]

5.2.14背钻孔

印制板背钻孔应没有电镀镀屑、疏松的钻屑(导电或不导电)，孔壁或背钻孔外表面不应有外

层连接盘的残留。背钻孔不包含