T/CIE 144-2022 半导体器件可靠性强化试验方法

ICS31020

CCSL.05

团体标准

T/CIE144—2022

半导体器件可靠性强化试验方法

Reliabilityenhancementtestofsemiconductordevices

2022-12-31发布2023-01-31实施

中国电子学会发布

中国标准出版社出版

T/CIE144—2022

目次

前言

…………………………Ⅰ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

一般要求

4…………………3

试验样品

4.1……………3

仪器与设备

4.2…………………………3

试验环境

4.3……………3

参数监测

4.4……………3

试验方法

5…………………3

试验程序

5.1……………3

试验项目

5.2……………4

试验步骤

5.3……………6

试验报告

6…………………13

参考文献

……………………14

T/CIE144—2022

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国电子学会可靠性分会提出并归口

。

本文件起草单位工业和信息化部电子第五研究所航空工业第一飞机设计研究院

:、。

本文件主要起草人杨少华颜佳辉薛海红牛皓刘昌王铁羊吕宏峰来萍许少辉赖灿雄

:、、、、、、、、、、

陈希宇廖文渊柳月波

、、。

Ⅰ

T/CIE144—2022

半导体器件可靠性强化试验方法

1范围

本文件规定了半导体器件可靠性强化试验方法并规定了半导体器件强化试验的一般步骤相关要

,、

求方法及参数监测等

、。

本文件适用于半导体分立器件集成电路微波器件的可靠性强化试验指导

、、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

半导体器件第部分分立器件和集成电路总规范

GB/T4589.110:

实验室仪器设备管理指南

GB/Z27427

半导体分立器件总规范

GJB33B

半导体分立器件试验方法

GJB128B—2021

电子产品防静电放电控制大纲

GJB1649

3术语和定义

界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T4589.1。

31

.

可靠性强化试验reliabilityenhancementtest

一种采用逐步增强应力如温度振动快速温变及振动综合应力等的可靠性试验方法通过步进

(、、),

的方式对器件施加应力来激发器件中的潜在缺陷所施加的应力量级会超出器件的设计水平直至器件

,,

的破坏极限

。

32

.

规格极限specificlimit

规格书所规定的器件可正常使用的最高应力水平

。

33

.

工作极限operatinglimit

当施加的应力达到一定水平后器件不能正常工作但当应力强度降低后器件恢复正常工作则器

,;,,

件能够恢复正常工作的最高应力水平值

。

注工作极限包括工作极限上限值和工作极限下限值

:(UpperOperatingLimit,UOL)(LowerOperatingLimit,

对于振动试验工作极限只有上限值

LOL)。,。

34

.

破坏极限destructlimit

当施加的应力水平上升到某值时器件发生失效且当应力强度降低到低于工作极限时器件仍不

,,,

能正常工作

。

1