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T/QGCML 2041-2023 878 nm高功率半导体激光器芯片

T/QGCML 2041-2023 878 nm high-power semiconductor laser chip

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/QGCML 2041-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
35.240.01 信息技术应用综合
发布日期
2023-11-01
实施日期
2023-11-15
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了878 nm高功率半导体激光器芯片的术语和定义、技术要求、检验规则、包装、注意事项、贮存与运输要求。本文件适用于878 nm高功率半导体激光器芯片生产及检验

发布历史

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研制信息

起草单位：
武汉锐晶激光芯片技术有限公司、北京国瑞升科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、深圳活力激光技术有限公司、潍坊星泰克微电子材料有限公司、云南鑫耀半导体材料有限公司、浙江奥首材料科技有限公司
起草人：
安海岩、贺慧婷、王虎、王威、王国行、康菲菲、谭昊、郑雯心、吕晶、韦华、蔡万绍
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

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