T/QGCML 2041-2023 878 nm高功率半导体激光器芯片
T/QGCML 2041-2023 878 nm high-power semiconductor laser chip
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/QGCML 2041-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-11-01
实施日期
2023-11-15
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了878 nm高功率半导体激光器芯片的术语和定义、技术要求、检验规则、包装、注意事项、贮存与运输要求。本文件适用于878 nm高功率半导体激光器芯片生产及检验
发布历史
-
2023年11月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 武汉锐晶激光芯片技术有限公司、北京国瑞升科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、深圳活力激光技术有限公司、潍坊星泰克微电子材料有限公司、云南鑫耀半导体材料有限公司、浙江奥首材料科技有限公司
- 起草人：
- 安海岩、贺慧婷、王虎、王威、王国行、康菲菲、谭昊、郑雯心、吕晶、韦华、蔡万绍
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CVIA 92-2022 彩电产品质量评价指标体系及测试方法（智能电视交互评价规范） 2021-10-20
- T/CEC 337.3-2021 2MHz～12MHz低压电力线高速载波通信系统 第3部分：检验方法 2021-06-29
- T/TAF 074-2020 移动智能终端数字车钥匙信息安全技术要求 2020-11-26
- T/CSMPTE 13-2021 无障碍影视节目制作技术规范 2021-11-30
- T/CAICI 26-2021 Cloud RAN无线网工程技术规范 2021-04-21
- T/CAICI 78-2023 5G无线网规划设计 2023-11-23
- T/CEC 585.2-2022 电力系统北斗监测型接收机技术规范 第2部分：测试方法 2022-06-23
- T/SHDSGY 169-2022 无线通信用射频传输模块技术条件 2022-11-30
- T/CCSA 311.2-2022 5G移动网分组数据业务计费系统计费性能技术要求和测试方法 第2部分：SA架构 2022-08-26
- T/CCSA 394-2022 移动终端融合快速充电测试方法 2022-08-09