T/QGCML 2041-2023 878 nm高功率半导体激光器芯片
T/QGCML 2041-2023 878 nm high-power semiconductor laser chip
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/QGCML 2041-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-11-01
实施日期
2023-11-15
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了878 nm高功率半导体激光器芯片的术语和定义、技术要求、检验规则、包装、注意事项、贮存与运输要求。本文件适用于878 nm高功率半导体激光器芯片生产及检验
发布历史
-
2023年11月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 武汉锐晶激光芯片技术有限公司、北京国瑞升科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、深圳活力激光技术有限公司、潍坊星泰克微电子材料有限公司、云南鑫耀半导体材料有限公司、浙江奥首材料科技有限公司
- 起草人:
- 安海岩、贺慧婷、王虎、王威、王国行、康菲菲、谭昊、郑雯心、吕晶、韦华、蔡万绍
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CSES 07-2020 水回用指南 再生水分级与标识 2020-07-14
- T/ZZB 035-2015 安全防范网络摄像机 2015-12-18
- T/CAQI 325-2023 质量基础设施在碳达峰碳中和的应用指南 2023-04-25
- T/HAEPI 02-2023 矿区边坡植被毯生态修复技术规范 2023-01-11
- T/BSRS 045-2020 乏燃料运输容器用中子吸收材料 技术要求 2020-08-31
- T/CAB 0216-2022 家用和类似用途电器的安全 热泵、空调器和除湿机发热温度点的布置方法 2022-12-30
- T/GRM 051-2022 干旱半干旱区露天煤矿排土场生态立体重建技术要求 2022-04-11
- T/ZBTA 01-2020 建设工程施工企业疫情防控工作指南 2020-03-02
- T/BAX 0001.2-2021 安防监控中心值机工作与服务要求 第2部分:值机服务要求 2021-03-29
- T/CESS 15-2024 适老产品无障碍设计测评方法 2024-01-04