T/QGCML 2041-2023 878 nm高功率半导体激光器芯片

T/QGCML 2041-2023 878 nm high-power semiconductor laser chip

团体标准 中文(简体) 现行 页数:0页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
T/QGCML 2041-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
-
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2023-11-01
实施日期
2023-11-15
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了878 nm高功率半导体激光器芯片的术语和定义、技术要求、检验规则、包装、注意事项、贮存与运输要求。本文件适用于878 nm高功率半导体激光器芯片生产及检验

发布历史

文前页预览

当前资源暂不支持预览

研制信息

起草单位:
武汉锐晶激光芯片技术有限公司、北京国瑞升科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、深圳活力激光技术有限公司、潍坊星泰克微电子材料有限公司、云南鑫耀半导体材料有限公司、浙江奥首材料科技有限公司
起草人:
安海岩、贺慧婷、王虎、王威、王国行、康菲菲、谭昊、郑雯心、吕晶、韦华、蔡万绍
出版信息:
页数:- | 字数:- | 开本: -

内容描述

暂无内容

定制服务

    推荐标准

    相似标准推荐

    更多>