GB/T 2424.17-1995 电工电子产品环境试验 锡焊试验导则

中华人民共和国国家标准

电工电子产品环境试验GB/T2424.17一1995

锡焊试验导则

代替GB2424.1782

Environmentaltestingforelectricandelectronicproducts

Guidanceonsolderingtest

1主题内容与适用范围

本标准为电工和电子元器件规范的编写者和试验人员提供锡焊试验方面有关的背景资料

本标准适用于以锡焊工艺连接的电工和电子元器件。

2II用标准

GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T,锡焊试验方法

GB4677.10印制板可焊性测试方法

3锡焊的荃本条件

锡焊连接的难易程度和可靠性取决于下述三个条件:

a.连接设计:包括选定的被连接的金属零件的形状、尺寸、成分和组装方法等;

b.被连接金属零件表面的润湿性;

c.焊接连接所用的条件，包括:温度、时间、焊剂、焊料合金、设备等。

条件a和c的选择涉及到设备或部件的制造者，他们必须懂得每个条件的重要性和它们变化的极

限，条件b在大多数情况下取决于元件制造者，设备制造者处理或存放不当也有影响。设备制造者必须

按照条件a和c对表面润湿性作出规定而不管精确程度如何。为保证复杂设备中互连的可靠性，必须要

求元件具备令人满意的表面质量。

在元件制造者和设备制造者之间的责任往往是互相交叉重叠的，因此有必要对元件引出端的可润

湿性或更一般地说元件的可焊性作出一个明确的规定。

4元件的可焊性及其引出端的可润湿性

电子元件仅有一个能被熔融焊料润湿适合于焊接的引出端是不够的，为了经受成批焊接操作还必

须满足下述三个要求。

a.必须具有好的传热性能，至少足以承受所用焊料合金液相线以上足够高的温度，并保持足够长

的时间，以便产生润湿;

b.必须承受焊接期间(包括返工和用烙铁维修)的热应力而不会产生短期或长期变化;

c.必须承受为去除残留焊剂而进行的清洗过程中的机械和化学应力而不产生短期或长期的损

伤，本导则不强调清洗。

某些电子元件由于它们不能承受与工艺操作有关的一种应力或几种应力而无法进行成批焊接操

作这样的元件有:含有润滑剂的机械部件，例如开关;对污染敏感的非密封性元件，例如继电器、电位

胳;或含有耐热性能差的塑料材料，例如具有热塑介质的电容器等

国家技术监督局1995一01一27批准1995一08一01实施

Ge/T2424.17一1995

为此，必须区分元件的可焊性和引出端的可润湿性两个概念，元件可焊性是指对工业焊接的整体适

应性，引出端可润湿性仅仅指引出端表面容易被焊料所浸润。

但是这两个概念在日常的说法中经常搞混，而这种混淆就会妨碍生产的正常运行。

此外，一个元件在一般规定条件下不适合于焊接(见第6章)，并不意味着其引出端不能焊接到印制

电路板上或其他支架上，这仅仅意味着应根据其特点，例如元件具有热敏感的隔离层或与vI-些溶剂或所

有溶剂不相容等，需采取专门措施。只有引出端润湿性不良才会妨碍元件的焊接应用，这个性能十分重

要，当然不排除对其他性能的考虑。

这里所指的标准试验完全是模拟这些条件中某些条件影响的试验，在这组试验中作适当选择，包括

电气和机械测量，并让有关人员回答如下问题;用电子学中常用的方法这个元件是不是可以焊接的?这

是设备制造者在将一种元件投入焊接生产线之前必须回答的间题之一。

每一种标准试验的原理和它所提供的信息在第5章中规定。

元件规范编制者可以有充分的理由以这种方式选择必要的试验项目以确定元件在焊接过程中的特

性。

与此类似，试验人员应正确评价试验得到的信息。

5可焊性试验在环境试验中的安排

5.1试验顺序对可焊性试验的影响

在前一章中分析了试验的确切意义，表明怎样可以用它们来回答问题“这个元件在实际中以正常的

方法是可焊的吗?”

在元件诸多特性中，性能、坚固性、预期寿命等，可焊性仅仅是其中一个性能，而且是重要的】个性

能。

如果可焊性试验规范没有专门规定试验顺序，由于元件在前面的试验过程中受到各种条件的影响

可能影响可焊性试验的结果，因此，在一个试验顺序中必须小L:安排可焊性试验的顺序，安排不当可能

会得出错误结果，同时可能影响元件其它特性试验的结果。

例如;

在一个试验程序中，在润湿性试验之前进行了长期湿热或腐蚀试验，尽管接收时元件的润湿性是今

人满意的，但这个元件仍可能被拒收.事实上，各种电子元件通常都是在焊接到设备中之后，才经受湿热

和盐雾试验的。

相反，为了正确地模拟元件安装到印制板上，如果耐焊接热试验放在引出端强度试验之前进行那

么由引出端强度试验引起的密封性失效将不会经受到热冲击的影响，实际上，累积的机械和化学效应可

以证实这个元件失效。

5.2安排试验顺序的一般原则如下:

a非破坏性试验以及按规定要求进行的诸如加速老化试验(见第s章)可以放在可润湿性试验之

前进行;

b.耐焊接热试验应与长期运行试验无关，要采取所有必要的预防措施，如采用热屏蔽;

c.在进行气候试验之前，应考虑是否需要清洗掉焊剂残余物，在其他机械及化学试验之前也必须

考虑是否要去除掉活性焊剂残余物。

6可焊性试验

在电子行业中，锡焊条件千差万别，但通常并不需要用不同型式的元件来满足不同的安装条件.可

以将工业焊接条件分在几个相应较窄范围之内。

)一泛采用表1所列范围:

GB/T2424.17一1995

表I

焊料近似共晶成分的锡铅

烙铁焊230-300'C

槽焊或波峰焊230-260C

工艺温度范围

汽相焊210-260C

红外线焊200--280'C

烙铁焊I一58

槽焊或波峰焊3^-55

热暴露持续时间