GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法

中华人民共和国国家标准

硅片翘曲度非接触式测试方法Gs/T6620-1995

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1主题内容与适用范围

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测量方法

本标准适用于测量直径大于50mm，厚度为150^1000ram的圆形硅片的翘曲度。本标准也适用于

测量其他半导体圆片的翘曲度。

2方法原理

硅片置于基准环的3个支点上，3支点形成一基准平面。硅片上、下表面相对丁测量仪的一对探头

沿规定路径同时进行扫描，成对地给出上、下探头与硅片最近表面之间的距离，求其一系列差值差值中

最大值与最小值相减除以2，所得数值表示硅片翘曲度。扫描路径如图1所示。翘曲度的示意图如图2

所示。

扫描图形

图1测量扫描路径图

国家技术监督局1995一04一18批准1995一12一01实施

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