SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求
SJ 21455-2018 Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for sealing process with alloy-sintering
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：13页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21455-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺(以下简称合金烧结密封工艺)的一般要求和详细要求。本标准适用于带合金焊料的金属、陶瓷、玻璃盖板与陶瓷外壳进行合金烧结的密封工艺
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 起草人：
- 常乾、陈陶、肖汉武、明雪飞、高娜燕、王燕婷
- 出版信息：
- 页数：13页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/NTZX 005-2020 国家地理标志产品——如东泥螺滩涂养殖技术规范 2020-12-01
- T/ZSGTS 417-2023 香山之品 黄鳍鲷 2023-10-31
- T/ZHAQ 1-2020 金湾黄立鱼 2019-09-23
- T/ZLX 062-2023 三门血蚶绿色生产技术规程 2023-03-01
- T/NESIF 0017-2022 渔船吸收式余热制冷系统试验方法 2023-02-15
- T/NTZX 001-2017 如东条斑紫菜 2017-12-12
- T/SDIFST 0001-2022 饲料养殖大黄鱼品质分级评定规则 2022-12-29
- T/ZSGTS 412-2023 香山之品 鳜 2023-10-31
- T/CGAPA 016-2023 稻鳖共作生产技术规程 2023-09-04
- T/NQYZY 001-2020 地理标志产品 宝坻黄板泥鳅（大鳞副泥鳅） 2020-08-01