SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求
SJ 21455-2018 Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for sealing process with alloy-sintering
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：13页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21455-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺(以下简称合金烧结密封工艺)的一般要求和详细要求。本标准适用于带合金焊料的金属、陶瓷、玻璃盖板与陶瓷外壳进行合金烧结的密封工艺
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 起草人：
- 常乾、陈陶、肖汉武、明雪飞、高娜燕、王燕婷
- 出版信息：
- 页数：13页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/YNBX 039-2022 云南天然香料加工分类与工艺方法 2021-12-28
- T/SDAS 677-2023 北方主要茶园土壤施肥技术规范 2023-07-27
- T/JMZJXH 008-2022 果肉虫(益生菌)活性蛋白饲料 2022-05-12
- T/LYCY 007-2019 境外商用林草引种规范 2019-06-14
- T/CQAM 002-2022 柑橘采摘机器人作业规程 2022-09-05
- T/LZZLXH 046-2021 藏猪人工授精技术规程 2021-12-08
- T/LSSGB 004-002-2017 丽水山耕：冷鲜麻鸭贮运操作手册 2017-10-17
- T/DYZYOF 1-2020 地理标志产品 大邑黄柏 2020-12-31
- T/CAI 010-2022 炸片马铃薯种植技术规程 2022-02-25
- T/TCDM 005-2021 天长大米 2021-11-12