SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装金丝键合工艺技术要求
SJ 21453-2018 Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for gold wire bonding process
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：19页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21453-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了军用集成电路陶瓷封装金丝键合工艺(以下简称金丝键合工艺）的一般要求和对原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于军用集成电路陶瓷封装电路芯片与陶瓷外壳键合区的金丝键合工艺
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 起草人：
- 王波、廖小平、肖汉武、朱卫良、姚昕、常乾、王燕婷
- 出版信息：
- 页数：19页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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