SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求

SJ 21454-2018 Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for aluminum-silicon wire bonding process

行业标准-电子中文(简体) 现行页数：10页 | 格式：PDF

基本信息

标准号

SJ 21454-2018

标准类型

行业标准-电子

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

国际标准分类号（ICS）

发布日期

2018-01-18

实施日期

2018-05-01

发布单位/组织

归口单位

工业和信息化部电子第四研究院

适用范围

本标准规定了军用集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺(以下简称硅铝丝键合工艺）的一般要求和对原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于军用集成电路芯片与陶瓷外壳键合区的硅铝丝楔焊键合工艺

发布历史

2018年01月

SJ 21454-2018　集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求

当前标准现行 2018-01-18

文前页预览

研制信息

起草单位：: 中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人：: 王波、廖小平、肖汉武、朱卫良、姚昕、常乾、王燕婷

出版信息：: 页数：10页 | 字数：- | 开本： -

内容描述

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关联标准

引用标准

GB/T 25915.1-2010

GB/T 25915.1-2010 洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级

被代替

GJB 3007

GJB 548B-2005

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SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装键合前检验要求

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