SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求
SJ 21454-2018 Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for aluminum-silicon wire bonding process
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：10页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21454-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了军用集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺(以下简称硅铝丝键合工艺）的一般要求和对原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于军用集成电路芯片与陶瓷外壳键合区的硅铝丝楔焊键合工艺
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 起草人：
- 王波、廖小平、肖汉武、朱卫良、姚昕、常乾、王燕婷
- 出版信息：
- 页数：10页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/GZSX 055.4-2019 刺梨系列产品 刺梨咖啡（固体饮料） 2019-09-30
- T/QGCML 078-2021 多微曲高粱酒 2021-01-19
- T/HNSTRYYS 0003-2022 食品安全团体标准 潇湘泡茶专用水 2022-12-01
- T/QGCML 659-2023 满米手工水果捞销售流程规范 2023-02-27
- T/GXPZS 011-2022 包装饮用水加工过程微生物监控规范 2022-12-16
- T/GZSX 093-2022 舒适型窖酒 2022-06-28
- T/GSJX 003-2020 甘肃配制酒用水 2020-02-29
- T/CBJ 3106-2020 果蔬汁型啤酒 2020-12-16
- T/CBIA 003-2018 中国饮料行业实践社会责任优秀企业考核评价通则 2018-08-14
- T/NAIA 0147-2022 葡萄酒中6种花青素的测定 液相色谱-质谱/质谱法 2022-09-09