SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求
SJ 21454-2018 Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for aluminum-silicon wire bonding process
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：10页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21454-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了军用集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺(以下简称硅铝丝键合工艺）的一般要求和对原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于军用集成电路芯片与陶瓷外壳键合区的硅铝丝楔焊键合工艺
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 起草人：
- 王波、廖小平、肖汉武、朱卫良、姚昕、常乾、王燕婷
- 出版信息：
- 页数：10页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/ZNZ 028-2020 农产品质量安全与营养健康科普基地建设规范 2020-07-01
- T/LLVIA 004-2023 陆良县意大利生菜生产技术规程 2023-08-20
- T/NTRPTA 0049-2021 沼肥在葡萄栽培上的应用技术规程 2021-04-10
- T/GDNB 71.9-2021 广东特色农产品全产业链标准体系 菠萝-保鲜贮运标准编写通则 2021-10-26
- T/SDAS 389-2022 旱地冬小麦两深两压高产栽培技术规程 2022-06-02
- T/XJY 1120-2022 湘江源 豇豆 2022-12-01
- T/ZNZ 167.3-2023 丽水稻鱼综合种养标准综合体 第3部分：水稻种植 2023-02-17
- T/CALAS 12-2017 实验动物 树鼩配合饲料 2017-05-18
- T/TZCYLM 1-2022 竹林经营管理 2022-12-26
- T/YGIIA 006-2023 地理标志证明商标 维西秦艽 2023-06-05