JB/T 6307.3-2026 电力半导体模块测试方法整流管模块第3部分：三相桥
JB/T 6307.3-2026 Testing Method for Power Semiconductor Modules - Rectifier Module Part 3: Three-phase Bridge
行业标准-机械
简体中文
现行
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格式：PDF
基本信息
标准号
JB/T 6307.3-2026
标准类型
行业标准-机械
标准状态
现行
发布日期
2026-02-13
实施日期
2026-09-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国电力电子系统和设备标准化技术委员会（SAC/TC 60）
适用范围
-
发布历史
-
1992年06月
-
2026年02月
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研制信息
- 起草单位：
- 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司、湖北台基半导体股份有限公司、西安电力电子技术研究所有限公司、江苏宏微科技股份有限公司、威海新佳电子有限公司、常州瑞华新能源科技有限公司
- 起草人：
- 于庆、肖彦、蔚红旗、王晓宝、乜连波、颜廷刚、陆晓峰、张立、项卫光、于凯、桑春、徐阳、宋晓飞、张宏超、颜家圣、陈慧、纪美荣、刘朋、田恩、倪泽联、恽强龙、夏志龙、乔宇、肖秦梁、董添华、郭杰、高路念
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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