GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机
GB/T 41213-2021 Integrated circuit full automatic die bonder
国家标准
中文简体
现行
页数:13页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
GB/T 41213-2021
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2021-12-31
实施日期
2022-07-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。
本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。
本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。
发布历史
-
2021年12月
研制信息
- 起草单位:
- 大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
- 起草人:
- 王云峰、黄健、梁晶晶、边志成、孙永军、孙启超、李德明、张飞、杜风芹、冯亚彬、曹可慰
- 出版信息:
- 页数:13页 | 字数:27 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.220
CCSL95
中华人民共和国国家标准
/—
GBT412132021
集成电路用全自动装片机
Interatedcircuitfullautomaticdiebonder
g
2021-12-31发布2022-07-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT412132021
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
、、………………………
4产品结构分类型号和基本参数2
4.1结构…………………2
4.2分类…………………2
4.3型号…………………2
4.4基本参数……………2
5工作条件…………………3
5.1洁净度………………3
5.2相对湿度……………3
5.3环境温度……………3
5.4防静电要求…………………………3
5.5电源要求……………3
5.6设备电流要求………………………3
5.7压缩空气压力及流量要求…………3
5.8真空压力要求………………………3
6要求………………………4
6.1外观…………………4
6.2搬送机构……………4
6.3焊接机构………
定制服务
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