T/CIET 986-2025 电子封装用钨铜复合材料
T/CIET 986-2025 Wu Tong Composite Material for Electronic Packaging
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/CIET 986-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2025-01-15
实施日期
2025-01-15
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了电子封装用钨铜复合材料的成分含量、性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及订货单。
本文件适用于电子封装用钨铜复合材料;
主要技术内容:本文件规定了电子封装用钨铜复合材料的成分含量、性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及订货单。本文件适用于电子封装用钨铜复合材料
发布历史
-
2025年01月
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研制信息
- 起草单位:
- 合肥工业大学、长沙升华微电子材料有限公司、洛阳爱科麦钨钼科技股份有限公司、上海六晶科技股份有限公司、西安瑞福莱钨钼有限公司、安泰天龙钨钼科技有限公司、通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司、途邦认证有限公司
- 起草人:
- 陈鹏起、姚欢、程继贵、桑长城、耿宏安、张军海、刘文迪、林基辉、宋鹏、李达、刘岩、吴永利、汪贤峰、乔桂凤、马永苹、徐敬铭、包瑾、程鹤岳
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
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