YS/T 1644-2023 集成电路封装用镍阳极
YS/T 1644-2023 Ni anode used for integrated circuit packaging
行业标准-有色金属
简体中文
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
YS/T 1644-2023
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
现行
发布日期
2023-12-20
实施日期
2024-07-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
-
适用范围
本文件适用于集成电路封装用的镍阳极。
发布历史
-
2023年12月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 起草人：
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- SH/T 1501-2019 合成橡胶胶乳干聚物制备 2019-12-24
- JB/T 13944-2020 普通磨料 抗破碎力测定方法 2020-04-16
- JB/T 13941-2020 无损检测仪器 远场涡流检测仪 2020-04-16
- JB/T 13942-2020 超硬磨料 静压法合成工业用大单晶金刚石 2020-04-16
- SH/T 1825-2019 工业用碳九芳烃 2019-12-24
- JB/T 13945-2020 碳化硅特种制品 反应烧结碳化硅 匣钵 2020-04-16
- JB/T 13943-2020 超硬磨料制品 金刚石或立方氮化硼砂布 2020-04-16
- JB/T 13939-2020 无损检测仪器 涡流测厚仪 2020-04-16
- JB/T 13940-2020 无损检测仪器 涡流电导率检测仪 2020-04-16
- JB/T 13947-2020 超硬磨料制品 纳米金刚石极压抗磨剂 2020-04-16