SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范
SJ/T 11186-2009 SJ/T 11186-2009 General Specification for Solder paste
基本信息
标准号
SJ/T 11186-2009
标准类型
行业标准-电子
标准状态
废止
发布日期
2009-11-17
实施日期
2010-01-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
中国电子技术标准化研究所
适用范围
-
发布历史
-
2009年11月
-
2019年12月
研制信息
- 起草单位：
- 北京达博焊锡焊料有限公司、东莞特尔佳电子有限公司等
- 起草人：
- 胡智信、陈东明 等
- 出版信息：
- 页数：17页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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