SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范
SJ/T 11186-2009 SJ/T 11186-2009 General Specification for Solder paste
基本信息
标准号
SJ/T 11186-2009
标准类型
行业标准-电子
标准状态
废止
发布日期
2009-11-17
实施日期
2010-01-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
中国电子技术标准化研究所
适用范围
-
发布历史
-
2009年11月
-
2019年12月
研制信息
- 起草单位：
- 北京达博焊锡焊料有限公司、东莞特尔佳电子有限公司等
- 起草人：
- 胡智信、陈东明 等
- 出版信息：
- 页数：17页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- QJ/G 21-1985 航天产品代号的编制规定 1985-05-01
- SJ/T 9560.1-1993 弱功率微型密封电磁继电器质量分等标准 1993-09-03
- GA 398.19-2002 经济犯罪案件信息管理代码 第19部分：犯罪集团类型代码 2002-11-22
- SJ 3003.3-1988 组合冲模 圆形刃口 1988-03-28
- HB 350-1971 组合手把 1973-01-01
- HB 7029.5-1994 夹具通用元件紧固件浮动螺母 1994-10-31
- QJ 926-1985 速率陀螺产品代号命名方法 1985-09-01
- HB 6596-1992 扩口－无扩口过隔板转接接头 1992-10-10
- QJ 2416-1992 MJ螺纹紧固件 1100MPa/235℃小尺寸角形托板自锁螺母 1992-05-05
- QJ 1021-1986 锥形弹性垫圈技术条件 1986-07-22