SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范
SJ/T 11186-2019 SJ/T 11186-2019 General Specification for solder paste
行业标准-电子
简体中文
现行
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格式:PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11186-2019
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2019-12-24
实施日期
2020-07-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
适用范围
本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。
发布历史
-
2009年11月
-
2019年12月
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研制信息
- 起草单位:
- 深圳市唯特偶新材料股份有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、广东中实金属有限公司等
- 起草人:
- 唐欣、肖大为、方喜波 等
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
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