DB35/T 1355-2013 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板

DB35/T 1355-2013 Halogen-free copper-clad epoxy fiberglass laminate board

福建省地方标准 简体中文 现行 页数:20页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
DB35/T 1355-2013
标准类型
福建省地方标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2013-08-01
实施日期
2013-11-01
发布单位/组织
福建省质量技术监督局
归口单位
福建省信息化局
适用范围
本标准规定了无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于溴(Br)、氯(Cl)含量(质量分数)分别小于0.09%,且溴和氯总含量(质量分数)小于0.15%的无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称无卤型覆铜板)。

发布历史

研制信息

起草单位:
福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所
起草人:
许朝雄、叶增平、杨文森、凌文东、张志、阮晓晖、李天源、蔡锦煌、杨明军、陈爱琴、朱国英、林国新、翁剑虹
出版信息:
页数:20页 | 字数:- | 开本: -

内容描述

ICS31.180

L30

DB35

福建省地方标准

DB35/T1355—2013

无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板

Halogen-freeepoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminated

sheets

2013-08-01发布2013-11-01实施

福建省质量技术监督局发布

2013-XX-XX发布

DB35/T1355—2013

目次

前言................................................................................II

1范围..............................................................................1

2规范性引用文件....................................................................1

3术语和定义........................................................................1

4型号..............................................................................1

5要求..............................................................................2

5.1材料..........................................................................2

5.2外观质量......................................................................2

5.3尺寸..........................................................................2

5.4物理性能......................................................................3

5.5化学性能......................................................................3

5.6电性能........................................................................4

5.7环境性能......................................................................4

6试验方法..........................................................................4

6.1总则..........................................................................5

6.2外观质量检验..................................................................5

6.3尺寸检验......................................................................5

6.4物理性能检验..................................................................5

6.5化学性能检验..................................................................6

6.6电性能检验....................................................................6

6.7环境性能检验..................................................................7

7检验规则..........................................................................7

7.1检验分类......................................................................7

7.2质量一致性检验................................................................7

7.3鉴定检验......................................................................9

8标志、包装、运输和贮存............................................................9

附录A(规范性附录)耐氢氧化钠试验方法.............................................10

附录B(规范性附录)耐二氯甲烷试验方法.............................................12

I

DB35/T1355—2013

前言

本标准按GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写》给出的规则起草。

本标准由福建省信息化局提出并归口。

本标准起草单位:福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所。

本标准主要起草人:许朝雄、叶增平、杨文森、凌文东、张志、阮晓晖、李天源、蔡锦煌、杨明军、

陈爱琴、朱国英、林国新、翁剑虹。

II

DB35/T1355—2013

无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板

1范围

本标准规定了无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及

标志、包装、运输和贮存。

本标准适用于溴(Br)、氯(Cl)含量(质量分数)分别小于0.09%,且溴和氯总含量(质量分数)

小于0.15%的无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称无卤型覆铜板)。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T2829周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)

GB/T4721-1992印制电路用覆铜箔层压板通用规则

GB/T4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T5230电解铜箔

SJ/T11283印制板用处理"E"玻璃纤维布规范

DB35/T1192-2011多层印制板用粘结片通用规则

DB35/T1293-2012无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板

3术语和定义

GB/T2036和GB/T4721-1992确立的术语和定义适用于本文件。

4型号

型号表示方法如下:

CEPGC-□□

表示覆铜板特性,HF表示无卤型,其他特性代码按有关标准执行。

表示覆铜板的玻璃化温度值(Tg)。

表示基材所用的增强材料为“E”玻璃纤维布。

表示基材所用的树脂为环氧树脂。

表示层压板表面覆铜箔。

示例:

CEPGC-120HF:表示玻璃化温度为120℃≤Tg<150℃的无卤型环氧玻纤布覆铜板;

CEPGC-150HF:表示玻璃化温度为150℃≤Tg<170℃的无卤型环氧玻纤布覆铜板。

1

DB35/T1355—2013

5要求

5.1材料

5.1.1玻璃纤维布

玻璃纤维布应符合SJ/T11283要求。

5.1.2环氧树脂

环氧树脂应符合无卤型覆铜板产品要求,其质量指标应符合相关标准要求。

5.1.3铜箔

铜箔应符合GB/T5230要求。

5.2外观质量

外观质量应符合GB/T4721-1992第6章规定。

5.3尺寸

5.3.1基本尺寸及其允许偏差

无卤型覆铜板推荐基本尺寸(长×宽)为915mm×1220mm、1016mm×1220mm和1067mm×1220mm

三种规格,各尺寸允许偏差0~20mm。其它规格尺寸由供需双方商定。

5.3.2厚度允许偏差

无卤型覆铜板厚度允许偏差应符合表1要求。

表1厚度允许偏差单位为毫米

允许偏差

标称厚度

A级B级C级

0.120~0.1640.038±0.0250.018

0.165~0.2990.050±0.0380.025

0.300~0.4990.064±0.0500.038

0.500~0.7850.075±0.0640.050

0.786~1.0390.165±0.1000.075

1.040~1.6740.190±0.1300.075

1.675~2.5640.230±0.1800.100

2.565~3.5790.300±0.2300.130

3.580~6.3500.560±0.3000.150

5.3.3垂直度

无卤型覆铜板任意相邻两边的垂直度偏差不应大于3.0mm。

5.3.4翘曲度

2

DB35/T1355—2013

无卤型覆铜板的弓曲和扭曲应符合表2要求。

表2弓曲和扭曲a

要求

覆铜板厚度

单面覆铜板双面覆铜板

试样尺寸不大于300mm试样尺寸不大于200mm试样尺寸200mm~300mm

0.500~

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