DB35/T 1355-2013 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
DB35/T 1355-2013 Halogen-free copper-clad epoxy fiberglass laminate board
基本信息
发布历史
-
2013年08月
研制信息
- 起草单位:
- 福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所
- 起草人:
- 许朝雄、叶增平、杨文森、凌文东、张志、阮晓晖、李天源、蔡锦煌、杨明军、陈爱琴、朱国英、林国新、翁剑虹
- 出版信息:
- 页数:20页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
ICS31.180
L30
DB35
福建省地方标准
DB35/T1355—2013
无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
Halogen-freeepoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminated
sheets
2013-08-01发布2013-11-01实施
福建省质量技术监督局发布
2013-XX-XX发布
DB35/T1355—2013
目次
前言................................................................................II
1范围..............................................................................1
2规范性引用文件....................................................................1
3术语和定义........................................................................1
4型号..............................................................................1
5要求..............................................................................2
5.1材料..........................................................................2
5.2外观质量......................................................................2
5.3尺寸..........................................................................2
5.4物理性能......................................................................3
5.5化学性能......................................................................3
5.6电性能........................................................................4
5.7环境性能......................................................................4
6试验方法..........................................................................4
6.1总则..........................................................................5
6.2外观质量检验..................................................................5
6.3尺寸检验......................................................................5
6.4物理性能检验..................................................................5
6.5化学性能检验..................................................................6
6.6电性能检验....................................................................6
6.7环境性能检验..................................................................7
7检验规则..........................................................................7
7.1检验分类......................................................................7
7.2质量一致性检验................................................................7
7.3鉴定检验......................................................................9
8标志、包装、运输和贮存............................................................9
附录A(规范性附录)耐氢氧化钠试验方法.............................................10
附录B(规范性附录)耐二氯甲烷试验方法.............................................12
I
DB35/T1355—2013
前言
本标准按GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写》给出的规则起草。
本标准由福建省信息化局提出并归口。
本标准起草单位:福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所。
本标准主要起草人:许朝雄、叶增平、杨文森、凌文东、张志、阮晓晖、李天源、蔡锦煌、杨明军、
陈爱琴、朱国英、林国新、翁剑虹。
II
DB35/T1355—2013
无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
1范围
本标准规定了无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及
标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于溴(Br)、氯(Cl)含量(质量分数)分别小于0.09%,且溴和氯总含量(质量分数)
小于0.15%的无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称无卤型覆铜板)。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2036印制电路术语
GB/T2829周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)
GB/T4721-1992印制电路用覆铜箔层压板通用规则
GB/T4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法
GB/T5230电解铜箔
SJ/T11283印制板用处理"E"玻璃纤维布规范
DB35/T1192-2011多层印制板用粘结片通用规则
DB35/T1293-2012无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
3术语和定义
GB/T2036和GB/T4721-1992确立的术语和定义适用于本文件。
4型号
型号表示方法如下:
CEPGC-□□
表示覆铜板特性,HF表示无卤型,其他特性代码按有关标准执行。
表示覆铜板的玻璃化温度值(Tg)。
表示基材所用的增强材料为“E”玻璃纤维布。
表示基材所用的树脂为环氧树脂。
表示层压板表面覆铜箔。
示例:
CEPGC-120HF:表示玻璃化温度为120℃≤Tg<150℃的无卤型环氧玻纤布覆铜板;
CEPGC-150HF:表示玻璃化温度为150℃≤Tg<170℃的无卤型环氧玻纤布覆铜板。
1
DB35/T1355—2013
5要求
5.1材料
5.1.1玻璃纤维布
玻璃纤维布应符合SJ/T11283要求。
5.1.2环氧树脂
环氧树脂应符合无卤型覆铜板产品要求,其质量指标应符合相关标准要求。
5.1.3铜箔
铜箔应符合GB/T5230要求。
5.2外观质量
外观质量应符合GB/T4721-1992第6章规定。
5.3尺寸
5.3.1基本尺寸及其允许偏差
无卤型覆铜板推荐基本尺寸(长×宽)为915mm×1220mm、1016mm×1220mm和1067mm×1220mm
三种规格,各尺寸允许偏差0~20mm。其它规格尺寸由供需双方商定。
5.3.2厚度允许偏差
无卤型覆铜板厚度允许偏差应符合表1要求。
表1厚度允许偏差单位为毫米
允许偏差
标称厚度
A级B级C级
0.120~0.1640.038±0.0250.018
0.165~0.2990.050±0.0380.025
0.300~0.4990.064±0.0500.038
0.500~0.7850.075±0.0640.050
0.786~1.0390.165±0.1000.075
1.040~1.6740.190±0.1300.075
1.675~2.5640.230±0.1800.100
2.565~3.5790.300±0.2300.130
3.580~6.3500.560±0.3000.150
5.3.3垂直度
无卤型覆铜板任意相邻两边的垂直度偏差不应大于3.0mm。
5.3.4翘曲度
2
DB35/T1355—2013
无卤型覆铜板的弓曲和扭曲应符合表2要求。
表2弓曲和扭曲a
要求
覆铜板厚度
单面覆铜板双面覆铜板
㎜
试样尺寸不大于300mm试样尺寸不大于200mm试样尺寸200mm~300mm
0.500~
定制服务
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