T/QGCML 1495-2023 双折边背板结构冲压工艺技术规范
T/QGCML 1495-2023 Double-fold edge back panel structure stamping process technical specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/QGCML 1495-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-09-22
实施日期
2023-10-07
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了双折边背板结构冲压工艺技术规范的术语和定义、材料要求、设施要求、工艺流程、成品质量检验、生产管理。本文件适用于双折边背板结构冲压工艺技术规范
发布历史
-
2023年09月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 冠鸿光电科技（武汉）有限公司、武汉宏海科技股份有限公司、武汉宏海金属制品有限公司
- 起草人：
- 周宏、孟凡龙、周艳、李斯齐、刘益
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/DJPEC 0013-2019 智能化销售终端电子设备检测基本导则 2019-12-02
- T/GDID 1095-2024 激光刻痕机 2024-02-01
- T/SHDSGY 034-2022 社区公共场所7KW共享交流充电桩设计规范 2022-10-27
- T/CASAS 009-2019 半绝缘碳化硅材料中痕量杂质浓度及分布的二次离子质谱检测方法 2019-11-25
- T/NLIA 002-2021 汽车MEMS压力传感器灌封工艺仿真规范 2021-04-26
- T/CPCA 8001-2022 印制电路板制造设备通讯协议语义规范 2022-11-15
- T/CESA 1071-2020 绿色设计产品评价技术规范 基础机电继电器 2020-05-25
- T/QGCML 1823-2023 长工作距贝塞尔激光束切割头 2023-10-26
- T/SHDSGY 042-2022 地铁投影设备控制技术系统 2022-10-27
- T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板 2016-08-01