T/ZAS 2007-2022 有机硅基导热界面材料通用技术规范
T/ZAS 2007-2022 Organic Silicon-based Thermal Interface Material General Technical Specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/ZAS 2007-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2022-05-05
实施日期
2022-06-05
发布单位/组织
-
归口单位
浙江省标准化协会
适用范围
范围:本文件规定了有机硅基导热界面材料(以下简称“导热界面材料”)的分类、技术要求、试验方法、标志、包装、运输与贮存。
本文件适用于以有机硅为主体成分的导热界面材料。
本文件不适用于航空航天领域的导热界面材料;
主要技术内容:本文件规定了有机硅基导热界面材料(以下简称“导热界面材料”)的分类、技术要求、试验方法、标志、包装、运输与贮存。本文件适用于以有机硅为主体成分的导热界面材料。本文件不适用于航空航天领域的导热界面材料
发布历史
-
2022年05月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 浙江三元电子科技有限公司、深圳市鸿富诚新材料股份有限公司、东莞市鸿艺电 子有限公司、江苏晶华新材料科技有限公司、浙江励德有机硅材料有限公司、中铝郑州有色金属研究院 有限公司、浙江标协标准化服务有限公司
- 起草人:
- 陶藤、方娜、柯维再、彭静、陈良、周鸿、李志相、李康凯、汤惠睫、刘定定、 杨月艳、鲁泽华、陈继良、董金兰、宋文龙、羊尚强、方文瑞、叶海云
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/QGCML 903-2023 用在于射频仪器上的抗干扰组件 2023-06-13
- T/ZSA 47-2020 电动汽车用功率半导体器件可靠性试验方法 2020-12-06
- T/CECA 28-2019 表面贴装铝电解电容器用底座 2019-09-04
- T/SCS 000019-2022 声波测井发射换能器用高温压电陶瓷材料及元件 2022-12-20
- T/CESA 1266-2023 半导体集成电路 光互连接口技术要求 2023-07-27
- T/CESA 1194-2022 绿色设计产品评价技术规范 在线绝缘测量仪 2022-05-30
- T/SHMHZQ 042-2022 电子产品用导热石墨片 2022-06-22
- T/ZZB 2922-2022 汽车电子安全件用多层印制电路板 2022-12-08
- T/CI 005-2021 铝电解电容器卷绕设备 2021-05-11
- T/ZOIA 3003-2024 硅光电倍增管可靠性评估方法 2024-02-04