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SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

SJ/T 10454-2020 Thick-film hybrid integrated circuit multilayer wiring dielectric paste

行业标准-电子 简体中文 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
SJ/T 10454-2020
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L90/94 电子设备与专用材料、零件、结构件
国际标准分类号（ICS）
31.030 电子技术专用材料
发布日期
2020-12-09
实施日期
2021-04-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员
适用范围
适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

发布历史

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研制信息

起草单位：
西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
起草人：
赵莹、孙社稷、曹可慰 等
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

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