SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
SJ/T 10454-1993 Adhesive paste for multilayer wiring of thick film hybrid integrated circuits
基本信息
标准号
SJ/T 10454-1993
标准类型
行业标准-电子
标准状态
废止
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
1993-12-17
实施日期
1994-06-01
发布单位/组织
电子工业部
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1993年12月
-
2020年12月
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研制信息
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内容描述
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