GB/T 17366-2025 微束分析 电子探针显微分析 矿物岩石试样的制备方法
GB/T 17366-2025 Microbeam analysis—Electron probe microanalysis—Methods of specimen preparation for minerals and rocks
基本信息
本文件适用于矿物、岩石的电子探针显微分析试样的制备。
发布历史
-
1998年05月
-
2025年08月
文前页预览
研制信息
- 起草单位:
- 中国地质科学院矿产资源研究所、中国科学院地质与地球物理研究所、核工业北京地质研究院、首钢集团有限公司、广东省科学院工业分析检测中心、中国科学院化学研究所
- 起草人:
- 陈振宇、毛骞、范光、鞠新华、伍超群、王岩华、周剑雄
- 出版信息:
- 页数:12页 | 字数:10 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS7104099
CCSN.53.
中华人民共和国国家标准
GB/T17366—2025
代替GB/T17366—1998
微束分析电子探针显微分析
矿物岩石试样的制备方法
Microbeamanalysis—Electronprobemicroanalysis—
Methodsofspecimenpreparationformineralsandrocks
2025-08-29发布2026-03-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T17366—2025
目次
前言
…………………………Ⅲ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
仪器设备和材料
4…………………………1
试样的基本要求
5…………………………2
试样的制备方法
6…………………………2
试样的镀膜
7………………3
参考文献
………………………4
Ⅰ
GB/T17366—2025
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
本文件代替矿物岩石的电子探针分析试样的制备方法与
GB/T17366—1998《》,GB/T17366—
相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下
1998,,:
删除了方法提要见年版的第章
a)“”(19983);
增加了术语和定义见第章
b)(3);
更改了对仪器设备和材料的要求见第章年版的第章
c)(4,19984);
更改了块状样品颗粒样品微细粉末样品的制备和分析位置的标记见年版
d)、、(6.2~6.5,1998
的和第章
6.1~6.47);
更改了试样的镀膜见第章年版的第章
e)(7,19988)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由全国微束分析标准化技术委员会提出并归口
(SAC/TC38)。
本文件起草单位中国地质科学院矿产资源研究所中国科学院地质与地球物理研究所核工业
:、、
北京地质研究院首钢集团有限公司广东省科学院工业分析检测中心中国科学院化学研究所
、、、。
本文件主要起草人陈振宇毛骞范光鞠新华伍超群王岩华周剑雄
:、、、、、、。
本文件于年首次发布本次为第一次修订
1998,。
Ⅲ
GB/T17366—2025
微束分析电子探针显微分析
矿物岩石试样的制备方法
1范围
本文件描述了各类矿物岩石等地质样品的电子探针显微分析试样的通用制备方法
、。
本文件适用于矿物岩石的电子探针显微分析试样的制备
、。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
微束分析用于波谱和能谱分析的粉末试样制备方法
GB/T41074
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件
。
31
.
光片polishedsection
将块状岩石或矿石样品切割磨制成一定大小单面抛光能在反射光下显微观察的试样
、、。
注光片一般适用于不透明金属矿物较多的样品
:。
32
.
光薄片thinsection
将块状岩石或矿石样品切割磨制成一定大小双面抛光能在透射光和反射光下显微观察的试样
、、。
注光薄片一般适用于以透明矿物为主的岩石样品磨制厚度根据显微镜观察需要一般为
:,30μm~100μm。
33
.
砂光片sandpolishedsectionsandpolishedmount
;
将颗粒样品镶嵌后磨平抛光的试样
、。
注砂光片一般针对毫米级及以下的颗粒样品有时厘米级不规则块状样品也镶嵌后制成规整的砂光片
:,。
4仪器设备和材料
41仪器设备
.
411真空镀膜仪
..。
412超声波清洗装置
..。
413光学显微镜
..。
414切片机切割机
..()。
415磨片机
..。
1
定制服务
推荐标准
- T/CESA 1302-2023 集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉 2023-11-29
- T/ZZB 3566-2023 车载用石英晶体谐振器 2023-12-01
- T/SLEIA 0002-2024 电子元器件低频噪声特性测试标准 2024-01-26
- T/QGCML 4373-2024 RJ45网络连接器插座 2024-06-28
- T/CECA 93-2023 EBQ系列共享电动车用线缆组件 2023-12-18
- T/HNNMIA 55-2023 微细铜锡合金丝 2023-12-04
- T/CVIA 124-2023 多应用场景下OLED智能穿戴显示屏易读性测试与分级评价 2023-08-30
- T/QGCML 2891-2023 电动汽车用绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块技术规范 2023-12-27
- T/QGCML 2822-2023 拼接式三屏显示装置 2023-12-25
- T/WHHLW 61-2023 角度可调摄影机摇臂 2023-12-13