T/QGCML 3114-2024 光电子器件金属外壳焊接装置工艺规范
T/QGCML 3114-2024 Laser-electronic device metal housing welding device process specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/QGCML 3114-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-02-02
实施日期
2024-02-17
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了光电子器件金属外壳焊接装置工艺规范的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于光电子器件金属外壳焊接装置
发布历史
-
2024年02月
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研制信息
- 起草单位：
- 武汉铁猫科技有限公司、武汉市松柏装备有限公司、武汉联恒精密制造有限公司、武汉鑫硕金属有限公司
- 起草人：
- 吴建伟、刘学林、陈胜、吴凌峰、黄志辉、宋西南、陈古康、龚秀明、熊凯、陆芳
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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