T/HNNMIA 54-2023 器件封装键合用镀金铝线

主要技术内容:本文件规定了器件封装键合用镀金铝线的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存和订货单（或合同）内容。（质量说明书）本文件适用于器件封装键合用镀金铝线(以下简称丝材)。表2化学成分牌号化    学    成    分  Au/％所有可测杂质总和/％Al/％AUAL05≥0.03≤0.01余量AUAL10≥0.05≤0.01余量AUAL15≥0.08≤0.01余量表3直径允许偏差直径/mm允许偏差/mm0.050＋0.0004～-0.00120.075＋0.0004～-0.00120.100＋0.0008～-0.00200.150＋0.0008～-0.00200.200＋0.0008～-0.00200.250＋0.0008～-0.00200.300＋0.0010～-0.00250.380＋0.0010～-0.00250.400＋0.0010～-0.0025