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T/HNNMIA 54-2023 器件封装键合用镀金铝线

T/HNNMIA 54-2023 Gold-plated aluminum wire for packaging bonding

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/HNNMIA 54-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
33.040.50 线路、连接和电路
发布日期
2023-12-04
实施日期
2023-12-31
发布单位/组织
-
归口单位
河南省有色金属行业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了器件封装键合用镀金铝线的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存和订货单（或合同）内容。（质量说明书）本文件适用于器件封装键合用镀金铝线(以下简称丝材)。表2化学成分牌号化    学    成    分  Au/％所有可测杂质总和/％Al/％AUAL05≥0.03≤0.01余量AUAL10≥0.05≤0.01余量AUAL15≥0.08≤0.01余量表3直径允许偏差直径/mm允许偏差/mm0.050＋0.0004～-0.00120.075＋0.0004～-0.00120.100＋0.0008～-0.00200.150＋0.0008～-0.00200.200＋0.0008～-0.00200.250＋0.0008～-0.00200.300＋0.0010～-0.00250.380＋0.0010～-0.00250.400＋0.0010～-0.0025

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研制信息

起草单位：
河南理工大学、浙江东尼电子股份有限公司、河南科技大学、合肥中晶新材料有限公司、河南优克电子材料有限公司
起草人：
曹军、周洪亮、吴雪峰、沈晓宇、丁勇、王福荣、张跃敏、吕长春、周延军、李绍林、张俊超、程平
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

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