YS/T 26-1992 硅片边缘轮廓检验方法

H21

YS

中华人民共和国有色金属行业标准

YS/T26-92

硅片边缘轮廓检验方法

1993-01-01实施

1992-03-09发布

中国有色金属工业总公司发布

中华人民共和国有色金属行业标准

YS/T26-92

硅片边缘轮廓检验方法

1主题内容与适用范围

本标准规定了硅片边缘轮廓的检验方法。

本检验方法适用于检验倒角硅片的边缘轮廓。

2方法提要

将硅片沿径向划开形成剖面，借助光学投影仪将其放大，聚焦使剖面清晰地投影到显示屏上，与标

准模版相比较。硅片边缘剖面投影轮廓处在标准模版允许区域内，则硅片边缘轮廓为合格；否则为不合

格。

3测量仪器

3.1光学投影仪2放大倍数为50×或100×，载物台在工和y方向上可移动。

3.2硅片夹具：应能使硅片表面平行于光路，使硅片边缘轮廓清晰地投影在显示屏上。

3.3标准测微尺：长度为o.5~1.0mm，绝对误差小于5µm。

4抽样与制样

4.1抽样方案及试样测量点的位置和数目由供需双方商定。

4.2在确定的测量点处沿径向划开硅片，制取试样。

5检验步骤

5.1检验用的标准模版图形如图1，其特征点坐标和基本尺寸应符合图2和表1的规定。标准模版的

制作方法按图1、图2、表1的规定。

正面

曹患

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背面

图1标准模版图形

中国有色金属工业总公司1992-03-09批准

1993-01-01实施

YS/T26-92

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