DB35/T 1192-2011 多层印制板用粘结片通用规则

ICS31.180

L30

DB35

福建省地方标准

DB35/T1192—2011

多层印制板用粘结片通用规则

Generalrulesforbondingsheetformultilayprintedcircuitboard

2011-10-28发布2012-02-15实施

福建省质量技术监督局发布

DB35/T1192—2011

目次

前言................................................................................II

1范围..............................................................................1

2规范性引用文件....................................................................1

3术语和定义........................................................................1

4型号和命名........................................................................1

5要求..............................................................................2

6试验方法..........................................................................4

7检验规则..........................................................................6

8标志、包装、运输和贮存............................................................6

附录A（规范性附录）卤素含量试验方法................................................8

附录B（规范性附录）玻璃化转变温度试验方法.........................................12

附录C（规范性附录）热分层时间试验方法.............................................15

附录D（规范性附录）热分解温度试验方法.............................................17

附录E（规范性附录）Ｚ轴热膨胀系数试验方法.........................................19

附录F（资料性附录）国内外多层印制板用粘结片标准对照...............................22

I

DB35/T1192—2011

前言

本标准参考IEC61189-2-2006《电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法第2部分：

互连结构用材料的试验方法》、IPC-TM-650-2006《试验方法手册》和IPC4101B-2006《刚性及多层印

制板用基材规范》制定。

本标准附录A、附录D参照IEC61189-2-2006制定，附录B、附录C和附录E参照IPC-TM-650-2006制定。

本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》给出的规则起草。

本标准由福建省质量技术监督局提出。

本标准由福建省信息化局归口。

本标准起草单位：福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所。

本标准主要起草人：许朝雄、杨文森、余小黄、吴昭均、李天源、方蕾、蔡锦煌、陈爱琴、林国新。

II

DB35/T1192—2011

多层印制板用粘结片通用规则

1范围

本标准规定了多层印制板用粘结片的术语和定义、型号和命名、要求、试验方法、检验规则及标志、

包装、运输和贮存的要求。

本标准适用于多层印制板用粘结片。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T13657双酚-A型环氧树脂

SJ/T11050-1996多层印制板用粘结片预浸材料

SJ/T11282印制板用“E”玻璃纤维纸规范

SJ/T11283印制板用处理“E”玻璃纤维布规范

3术语和定义

GB/T2036确立的以及下列术语和定义适用于本标准。

3.1

片状粘结片

指剪切成片状，标称面积不大于0.55m2的粘结片。

3.2

卷状粘结片

指连续长度的粘结片。

3.3

无卤型粘结片

指溴或氯元素含量（质量分数）≤0.09%，且溴和氯总含量（质量分数）≤0.15%的粘结片。

4型号和命名

4.1型号

1

DB35/T1192—2011

4.1.1第一个字母为P，表示粘结片。

4.1.2第二、三两个字母表示粘结片所用的树脂，代号表示如下，其他类型树脂代号参照此规则执行：

PF：表示酚醛树脂

EP：表示环氧树脂

TF：表示聚四氟乙烯树脂

PI：表示聚酰亚胺树脂

BT：表示双马来酰亚胺三嗪树脂

CE：表示氰酸酯树脂

PO：表示聚苯醚树脂

UP：表示不饱和聚脂树脂

PE：表示聚脂树脂

SI：表示有机硅树脂

4.1.3第四、五两个字母表示粘结片所用的增强材料，代号表示如下，其他类型增强材料代号参照此

规则执行：

GC：表示“E”玻璃纤维布

GM：表示“E”玻璃纤维纸

SC：表示“S”玻璃纤维布

QC：表示石英玻璃纤维布

AC：表示芳香族聚酰胺纤维布

AM：表示芳香族聚酰胺纤维毡

4.1.4在增强材料代号后用一短横线连着字母代号，表示同类型而不同性能的产品，代号表示如下：

a)以字母F表示具有阻燃性能的粘结片；

b)以字母N表示无卤型粘结片；

c)以字母P表示适应无铅焊接用粘结片；

d)其他性能粘结片的代号参照此规则执行。

4.2命名

根据粘结片的型号制定规则，按顺序读出粘结片性能、树脂名称、增强材料名称，末尾加上“粘结

片”即为产品的名称。生产企业名称或代号可在型号标识前标注，并以“-”分隔。

示例：□-PEPGC-FN粘结片，命名为某企业生产的具有阻燃性能的无卤型环氧玻纤布粘结片。

5要求

5.1材料要求

5.1.1增强材料应符合SJ/T11282、SJ/T11283等有关标准的规定，其它增强材料由供需双方商定。

5.1.2树脂体系应符合GB/T13657等有关标准的规定，其它树脂材料由供需双方商定。

5.2外观要求

5.2.1粘结片的表面应平滑，不应有皱折、气泡、金属性夹杂物；非金属夹杂物或外来物最大尺寸应

小于0.50㎜，且在每300㎜×300㎜面积或610㎜长的样本表面上不超过5个。

5.2.2粘结片上不应有尺寸大于2.30㎜树脂未润湿区域（至少测量两个尺寸）,且在任一300㎜×300

㎜面积上，2.30㎜以下树脂未润湿区域不应超过5个。

2

DB35/T1192—2011

5.2.3每25㎜长度上增强材料偏斜(纬纱与纬线的偏离)不超过0.13㎜。

5.2.4增强材料折痕长度应不超过15.0㎜。

5.2.5不允许有棕色条纹、未浸润纤维、银色条纹（胶粘剂印记）。

5.2.6由剪切引起的边缘树脂缺失应不大于2.0㎜。

5.3尺寸要求

5.3.1长度和宽度

5.3.1.1片状粘结片的长度和宽度应按照采购合同的规定。除非另有规定，长度和宽度的允许偏差应符

合表1的规定。

表1片状粘结片长度和宽度允许偏差单位：㎜

长度和宽度允许偏差

<300±1.6

300-600±3.2

>600±6.4

5.3.1.2卷状粘结片的长度和宽度应按采购合同的规定。宽度与规定值的偏差应不超过+6.40。长度

与规定值的偏差应小于±1%。

5.3.2垂直度

片状粘结片相邻两边应垂直，垂直度偏差不应超过5.0㎜/m。

5.4粘结片的性能

5.4.1B阶粘结片的性能

B阶粘结片的性能应符合表2的规定。

表2B阶粘结片的性能

项目要求

树脂含量，%X±3

树脂流动度，%X±5

胶化时间，sX（1±15%）

挥发物含量，%≤0.75

注：标称值X由产品标准规定或供需双方商定。

5.4.2层压固化后的性能

5.4.2.1介电常数

当试样在1MHz下检验时，平均最大介电常数应符合产品标准规定或供需双方商定的要求。

5.4.2.2介质损耗角正切

当试样在1MHz下检验时，平均最大介质损耗角正切应符合产品标准规定或供需双方商定的要求。

5.4.2.3电气强度（垂直于板面）

3

DB35/T1192—2011

电气强度应符合产品标准规定或供需双方商定的要求。

5.4.2.4绝缘电阻

绝缘电阻应符合产品标准规定或供需双方商定的要求。

5.4.2.5燃烧性能

燃烧性能应至少达到FV-0级及以上，或由供需双方商定。

5.4.2.6表面电阻（供选）

表面电阻应符合产品标准规定或供需双方商定的要求。

5.4.2.7体积电阻率（供选）

体积电阻率应符合产品标准规定或供需双方商定的要求。

5.4.2.8卤素含量（供选）

卤素含量应符合产品标准规定或供需双方商定的要求。

5.4.2.9玻璃化转变温度（供选）

玻璃化温度应符合产品标准规定或供需双方商定的要求。

5.4.2.10热分层时间（供选）

热分层时间应符合产品标准规定或供需双方商定的要求。

5.4.2.11热分解温度（供选）

分解温度应符合产品标准规定或供需双方商定的要求。

5.4.2.12Z轴热膨胀系数（供选）

热膨胀系数应符合产品标准规定或供需双方商定的要求。

6试验方法

6.1外观质量

在正常光线下以10～20倍读数放大镜靠目测并结合相应精度的量具进行检测。

6.2尺寸

6.2.1长度和宽度

以相应精度和量程的量具进行检测。

6.2.2垂直度

按GB/T4722-1992第24章规定执行。

6.3B阶粘结片的性能

4

DB35/T1192—2011

6.3.1树脂含量

按SJ/T11050-1996第4章规定执行。

6.3.2树脂流动度

按SJ/T11050-1996第4章规定执行。

6.3.3胶化时间

按SJ/T11050-1996第4章规定执行。

6.3.4挥发物含量

按SJ/T11050-1996第4章规定执行。

6.4层压固化后的性能

层压固化后的性能是按照制造厂推荐的程序将粘结片压制成标称厚度为0.80㎜的层压板或覆铜板

进行试验，其中体积电阻和表面电阻率是层压成覆铜板进行试验，卤素含量对粘结片或层压板进行试验

均可，由供需双方商定，其他项目均以层压板进行试验。

6.4.1介电常数

按GB/T4722-1992第11章规定执行。

6.4.2介质损耗角正切

按GB/T4722-1992第11章规定执行。

6.4.3电气强度

按GB/T4722-1992第13章规定执行。

6.4.4绝缘电阻

按GB/T