SJ/T 11019-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定
SJ/T 11019-1996 Methods of analysis for pure silver brazing for electronic devices--Determination of Pb, Bi, Zn, Cd, Fe, Mg, Al, Sn and Sb (spectrochemical method)
基本信息
标准号
SJ/T 11019-1996
标准类型
行业标准-电子
标准状态
废止
发布日期
1996-11-20
实施日期
1997-01-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1996年11月
研制信息
- 起草单位:
- 中国人民银行国营五三厂
- 起草人:
- 王自森
- 出版信息:
- 页数:5页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/LWB 016-2019 明水白莲藕栽培技术规程 2019-09-26
- T/SAASS 79-2022 饲料桑育苗技术规程 2022-12-08
- T/CALAS 62-2018 实验动物 猕猴属动物饲养繁育规范 2018-06-30
- T/GXEFA 0003-2022 本源富硒原料栽培双孢蘑菇技术规程 2022-08-29
- T/SDAS 327-2021 黄淮海丘陵山地甘薯全程机械化生产技术规范 2021-12-29
- T/XJY 1003-2021 “湘江源”品牌(商标)使用管理规范 2021-11-01
- T/SDSC 017-2021 日光温室番茄周年栽培技术规程 2021-11-29
- T/CACM 1374.72-2021 苍术规范化生产技术规程 2021-10-15
- T/GXAS 295-2022 西南桦大径级目标树培育技术规程 2022-04-27
- T/SLAGTA 000002-2023 城市绿地土壤改良技术规范 2023-06-05