SJ/T 11019-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定
SJ/T 11019-1996 Methods of analysis for pure silver brazing for electronic devices--Determination of Pb, Bi, Zn, Cd, Fe, Mg, Al, Sn and Sb (spectrochemical method)
基本信息
标准号
SJ/T 11019-1996
标准类型
行业标准-电子
标准状态
废止
发布日期
1996-11-20
实施日期
1997-01-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1996年11月
研制信息
- 起草单位：
- 中国人民银行国营五三厂
- 起草人：
- 王自森
- 出版信息：
- 页数：5页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- QB/T 2665-2004 热灌装用聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）瓶 2004-12-14
- HG/T 21600-2014 椭圆快开衬不锈钢人孔 2014-07-09
- YD/T 717-1994 FC型单模光纤光缆活动连接器 1994-03-24
- HB 4272-1989 安装钢丝螺套用内螺纹的垂直度量规 1989-05-13
- JB/T 10904.1-2008 电线电缆成缆设备 技术要求 第1部分：一般规定 2008-06-04
- SJ/T 10405-1993 50KW中波广播发射机技术条件 1993-09-28
- HG/T 3039-1988 海岸输油用橡胶软管 1988-04-08
- DL/T 575.3-1999 控制中心人机工程设计导则 第3部分：手可及范围与操作区划分 2000-02-24
- HB 6629-1992 氧气断接器通用规范 1992-10-04
- HB 7477-1996 航空物理冶金检测人员的资格鉴定 1996-09-13