GB/T 14604-1993 电子工业用气体 氧
GB/T 14604-1993 Gases for electronic industry—Oxygen
基本信息
发布历史
-
1993年08月
-
2009年10月
研制信息
- 起草单位:
- 化学工业部西南化工研究院
- 起草人:
- 戴培述
- 出版信息:
- 页数:8页 | 字数:13 千字 | 开本: 大16开
内容描述
中华人民共和国国家标准
GB/'r14604一93
电子工业用气体氧
Gasesforelectronicindustry-Oxygen
飞主题内容与适用范围
本标准规定了电子工业用气体氧和散装液态氧的技术要求,检验方法,检验规则及产品的包装、标
志、运输、贮存及安全要求。
电广业「用氧主要用于二氧化硅化学气相淀积,用作氧化源和生产高纯水的反应剂,用于等离子体
蚀划和剥离。也可用于光导纤维。
分f式:0
卞!{对分子质量:31.999(1989年国际相对原子质量表)
2引用标准
‘”190危险货物包装标志
(;B3863L业用气态氧
GB4844氦气
GB5099钢质无缝气瓶
GB5832.2气体中微量水的测定露点法
GB668。液体化工产品采样通则
G136681气体化工产品采样通则
GB7144气瓶颜色标记
(:137445氢气
GB8984气体中一氧化碳、二氧化碳和甲烷的测定气相色谱法
GB8991气体中微量氢的测定气相色谱法
GB/T14605氧气中微量氢、氮和氢含量的测定气相色谱法
GB/T14606气体中总烃的测定火焰离子化检测法
3技术要求
电子工业用气体氧的质量应符合下表的要求
项目】指标
超大规模集成电路级半导体及集成电路级电子级和散装液态氧
氧纯)变,川“)99.9853
"K含址.1o6(1,:59:5
袱含缺.JO’·(100
国家技术监督局1993-0s-26批准1994一07一01实施
GB/T14604一93
续表
指标
项目
超大规模集成电路级半导体及集成电路级电子级和散装液态氧
氮含量,10s蕊30100100
一氧化碳含量,10‘(1
二氧化碳含量,10-G蕊1
一氧化碳和二氧化碳含量,10-巧夏55
总烃含量(以甲烷计),10‘蕊1525
氧化亚氮含量,10”镇122
氟含撼,10蕊10
水含傲,10‘蕊222
总杂质含量(包括稀有气体),1。一‘毛14750005000
注:0)本标准不包括对颗粒的技术要求,该技术要求由供需双方商定。
②纯度及含量均以体积分数表示
4检验方法
4"1采样
4.1.1瓶装气态氧的采样应符合GB6681的规定。采样应用针形阀和金属管直接从样品瓶中采样,不
得转移
4.1.2管道输送的气体氧,采样时尽可能使用短的金属管将样品气直接送人分析仪。
4.1.3液态氧的采样应符合GB668。的规定。液态氧必须从液相取样并保证使液态氧完全气化后恢
复到常温方能进样
4.2氧气纯度的测定
4.2.1超大规模集成电路级氧纯度的测定
用扣除杂质含量的差减法,按式((1)计算氧的纯度(v/V):
9,=100一(叭+99e+乳+P4+R+91+妈+丹+"4)X10-'··……(1)
式中:91-氧的纯度,10一,;
9)-氢含量,10-1;
"k氢含量,10-`;
外—氮含量,10-s;
外—一氧化碳含量,10-`;
帆—二氧化碳含量,10-0,
叭—总烃含量,10-s,
外—氧化亚氮含量,10-s;
S0-氢含量,1。一,‘
外—水含量,10-6,
4.2.2半导体及集成电路级,电子级和散装液态级氧纯度的测定
.按GB3863中3.1规定的方法进行测定。
4.3氢含量的测定
按GB8991的规定进行测定。
定制服务
推荐标准
- JB/T 8285-1999 标准肖氏硬度块 1999-08-06
- QJ 1145.24A-2007 焊接夹具零件及部件 第24部分:支座 2007-05-22
- HB/Z 227.2-1992 机载设备制造工艺工作导则工艺工作程序 1993-02-22
- QC/T 5-1992 汽车产品图样及设计文件标准化审查 1992-05-21
- HG/T 3835-2006 颜料密度的测定(用离心机排除夹带空气) 2006-07-27
- HG/T 2170-1991 化工产品使用说明书编写规定 1991-10-18
- HG/T 3053-1999 橡胶或塑料涂覆织物 柔软性的测定 扁环法 1999-04-20
- HB 2813-1976 可调镗刀杆 D=15~20 1978-05-24
- HB/Z 335-1999 紧固件二硫化钼干膜润滑涂覆工艺 1999-03-12
- JB/T 8328.2-1996 工作台移动单柱立式车床 技术条件 1996-04-11