GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求

ICS31.200

CCSL57

中华人民共和国国家标准

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GBT430352023IEC60748-20-11994

半导体器件集成电路第部分:

20

膜集成电路和混合膜集成电路总规范

:

第一篇内部目检要求

——:

SemiconductordevicesInteratedcircuitsPart20Generic

g

—

secificationforfilminteratedcircuitsandhbridfilminteratedcircuits

pgyg

:

Section1Reuirementsforinternalvisualexamination

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(:,)

IEC60748-20-11994IDT

2023-09-07发布2023-09-07实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

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GBT430352023IEC60748-20-11994

目次

前言…………………………Ⅰ

引言…………………………Ⅱ

1范围………………………1

1.1目的…………………1

1.2检查顺序……………1

1.3检查设备……………1

1.4检查环境……………1

1.5放大倍数……………1

1.6说明…………………1

1.7替代检验方法………………………1

2规范性引用文件…………………………2

3术语和定义………………2

成膜基板低放大倍数……………………

4-3

4.1基板…………………3

4.2膜层…………………3

组装元器件在基板上的机械安装和电气连接…………

5-5

5.1外贴元件……………5

组装方法低放大倍数检查…………

5.2-5

组装基板在封装中的机械安装和电气连接低放大倍数……………

6--6

6.1通则…………………6

6.2焊接和有机黏接……………………6

7内部引线…………………7

7.1通则…………………7

7.2金丝球焊键合和楔形键合…………7

7.3金丝球焊键合………………………7

()…………………

7.4无尾键合月牙形7

7.5楔形键合………