SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
SJ/T 11551-2015 Resin-coated copper foil for high-density interconnect printed circuit
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：0页
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格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11551-2015
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2015-10-10
实施日期
2016-04-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
适用范围
-
发布历史
-
2015年10月
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研制信息
- 起草单位：
- 广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心
- 起草人：
- 杨中强、蔡巧儿、刘东亮
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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