T/LSIA 003-2022 首版次软件产品评估规范
T/LSIA 003-2022 Software Product Evaluation Specification for First-Time Release
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/LSIA 003-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2022-07-25
实施日期
2022-08-01
发布单位/组织
-
归口单位
辽宁省软件行业协会
适用范围
范围:本文件规定了首版次软件产品评估的对象、要素、机构及实施等要求。本文件适用于首版次软件产品评估;
主要技术内容:1范围2规范性引用文件3术语和定义4评估对象5评估要素5.1研发主体5.2技术水平5.3知识产权5.4产品质量5.5研发推广6评估机构7评估实施7.1评估申请7.2形式审查7.3专家评审8评估结论
发布历史
-
2022年07月
-
2025年03月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 辽宁省软件行业协会、辽宁省工业和信息化厅、大连软件行业协会、辽宁赛睿科技服务有限公司、沈阳赛宝科技服务有限公司、信华信技术股份有限公司、东软集团股份有限公司、中国科学院沈阳计算技术研究所有限公司、沈阳新松机器人自动化股份有限公司、荣科科技股份有限公司、鞍钢集团自动化有限公司
- 起草人:
- 于春刚、宫炫、黄晓东、杨帅、陈莹、王迪、祁山、吴开宇、谢允、秦健、尹宏、李研、于金刚、冯艳爽、刘凯
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CASAS 027-2023 射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法 2023-06-30
- T/CCTAS 116-2024 轨道交通机车车辆变流器用复合母排 2024-09-30
- T/CASMES 358-2024 新能源电池连接系统(Cell Connection System)--CCS 组件第一部分 技术要求 2024-07-25
- T/ACCEM 339-2024 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范 2024-12-05
- T/CASME 1846-2024 半导体设备零配件清洗技术规范 2024-12-25
- T/ZJATA 0017-2023 制备碳化硅半导体材料用化学气相沉积法(CVD)外延设备 2023-06-20
- T/CMVU 001-2023 机器视觉系统 通用术语 2023-07-21
- T/SZWCA 0001-2022 质量分级及“领跑者”评价要求 移动终端用Type-C连接器 2022-10-13
- T/SZBX 178-2024 激光直写光刻设备 2024-07-29
- T/ZZB 0717-2018 微型音圈式线性马达 2018-11-09