GB/T 5966-2011 电子设备用固定电容器 第8部分：分规范 1类瓷介固定电容器

ICS31.060.20

L11

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT59662011IEC60384-82005

代替/—1996

GBT5966

电子设备用固定电容器

:

第部分分规范

8

国家标准ㅤ可打印ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页

1类瓷介固定电容器

—

Fixedcaacitorsforuseinelectroniceuiment

pqp

::,

Part8SectionalsecificationFixedcaacitorsofceramicdielectricClass1

pp

(:,)

IEC60384-82005IDT

2011-12-30发布2012-07-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—/:

GBT59662011IEC60384-82005

目次

前言…………………………Ⅲ

1总则………………………1

1.1范围…………………1

1.2目的…………………1

1.3规范性引用文件……………………1

1.4详细规范中应规定的内容…………1

1.5术语及定义…………………………2

1.6标志…………………3

2优先额定值和特性………………………3

2.1优先特性……………3

2.2优先额定值…………………………4

3质量评定程序……………8

3.1初始制造阶段………………………8

3.2结构类似元件………………………8

3.3放行批证明记录……………………8

国家标准ㅤ可打印ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页

3.4鉴定批准……………8

3.5质量一致性检验……………………12

4试验和测量程序…………………………14

4.1外观检查和尺寸检验………………14

4.2电气试验……………14

4.3温度系数α和电容量的温度循环漂移……………16

4.4引出端强度…………………………17

4.5耐焊接热……………17

4.6可焊性………………17

()

4.7温度快速变化如详细规范要求…………………18

4.8振动…………………18

4.9碰撞…………………18

4.10冲击………………19

4.11气候顺序…………………………19

4.12稳态湿热…………………………21

4.13耐久性……………22

4.14元件耐溶剂性……………………23

4.15标志耐溶剂性……………………23

()

附录规范性附录温度系数和等级的电容量变化极限与温度的关系图…………

A24

Ⅰ

/—/:

GBT59662011IEC60384-82005

前言

《》:

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

———:(/—/:);

第部分总规范GBT26932001IEC60384-11999

1

———:(/—/

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器GBT73322011

2

:);

IEC60384-22005

———:

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

2-1

和(:);

EEZIEC60384-2-12005

———:(:);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

3MnO2IEC60384-32007

———:

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

3-1MnO2EZ

(:);

IEC60384-3-12007

———:(/—/:

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

4GBT59932003IEC60384-4

,:);

第号修改单

199812000

———:(/—/

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

1EZGBT59942003

4-

:);

IEC60384-42000

———:(:

第部分空白详细规范固体电解质铝电解电容器评定水平

4-2EZIEC60384-4-2

2007);

———:(:);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

6IEC60384-62005

国家标准ㅤ可打印ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页

———:

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平

6-1E

(:);

IEC60384-6-12005

———:(/);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

7GBT10185

———:(

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平可供认

7-1E

证用)(/);

GBT10186

———:(/—/:);

第部分分规范类瓷介固定电容器

81GBT59662011IEC60384-82005

———:(/—/

第8-1部分空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平

EZGBT59672011

:);

IEC60384-8-12005

———:(/—/:);

第部分分规范类瓷介固定电容器

92GBT59682011IEC60384-92005

———:(:);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

9-12EZIEC60384-9-12005

———:

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

11

(:);

IEC60384-112008

———:

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

11-1

评定水平(:);

EZIEC60384-11-12008

———:(:);

第部分分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

12IEC60384-121988

———:

第部分空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

12-1E

(:);

IEC60384-12-11988

———第:(:);

1部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

3IEC60384-132006

———:

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

13-1EEZ

(:);

IEC60384-13-12006

———:(/—/:

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

14GBT144721998IEC60384-14

,:);

第号修改单

199311995

Ⅲ

/—/:

GBT59662011IEC60384-82005

———:(/—

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

14-1DGBT14473

/:);

1998IEC60384-14-11993

———:(/—/:,

第部分分规范非固体或固体电解质钽电容器GBT72132003IEC60384-151982

15

:,:);

第号修改单1987第号修改单1992

12

———:()

第部分空白详细规范固体电解质箔电极钽电容器评定水平可供认证用

15-1E

(/—/:);

GBT127941991IEC60384-15-11984

———:()

第部分空白详细规范固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平可供认证用

15-2E

(/—/:);

GBT127951991IEC60384-15-21984

———:

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平

15-3E

(/—/:);

GBT72142003IEC60384-15-31992

———:范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(:);

第部分分规IEC60384-162005

16

———:

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

16-1EEZ

(/—/:);

GBT101912011IEC60384-16-12005

———:(:);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

17IEC60384-172005

———:

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

17-1E

(:);

EZIEC60384-17-12005

———:()(/—/

第部分分规范固体和非固体电解质片式铝固定电容器

18MnO2GBT172061998

:,:);

第号修改单

IEC60384-18199311998

———:()

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

18-1MnO2EZ

(:);

IEC60384-18-12007

———:

第18-2部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

E

国家标准ㅤ可打印ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页

(/—/:);

GBT172081998IEC60384-18-21993

———:

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器

19

(:);

IEC60384-192006

———:

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器

19-1

评定水平(:);

EIEC60384-19-12006

———:(/—/:

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

211GBT210412007IEC60384-21

2004);

———:

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

21-11EZ

(/—/:);

GBT210382007IEC60384-21-12004

———:(/—/

第部分分规范表面安装多层类多层瓷介固定电容器

222GBT210422007

:);

IEC60384-222004

———

第:

22-1部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

2EZ

(/—/:)。

GBT210402007IEC60384-22-12004

《》。

本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第部分

8

本部分按/—和/—给出的规则起草。

GBT1.12009GBT20000.22009

:《:

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分分规范类

IEC60384-8200581

瓷介固定电容器》。

与本规范中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:

———/—电工电子产品环境试验概述和指南(:,)。

GBT2421.12008IEC60068-11988IDT

,::

为了便于使用对IEC60384-82005进行了一些编辑性修改

———删除了IEC前言;

———“”;

用小数点代替作为小数点的逗号

.

Ⅳ

/—/:

GBT59662011IEC60384-82005

———表的脚注按国家标准编写要求进行了修改。

/—。/—,:

本部分是对GBT59661996的第一次修订本部分与GBT59661996相比主要变化如下

———增加了对有引线多层陶瓷电容器的要求;

———,;

在表中给出了新的优先值规定了计算这些优先值的公式

3

———

删除了评定水平,。

E增加了评定水平EZ

国家标准ㅤ可打印ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页

Ⅴ

/—/:

GBT59662011IEC60384-82005

电子设备用固定电容器

:

第部分分规范

8

1类瓷介固定电容器

1总则

1.1范围

(),

本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度系数1类瓷的瓷介固定电容器包括无引线电容

1)

,。

器但不包括表面安装用多层瓷介固定电容器

,《电子设备用固定电容

抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内该类电容器包括在IEC60384-14

:》。

器第部分分规范抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器中

14

1.2目的

,/—《电子设备用

本部分的目的是对本类电容器规定其优先额定值和特性并且从GBT26932001

:》、,

固定电容器第部分总规范中选择适当的质量评定程序试验和测量方法以及给出一般特性要

1

。,,

求详细规范中引用本部分所规定的试验严酷等级和要求时应具有与本部分相同或较高的性能水平

不允许降低性能水平。

国家标准ㅤ可打印ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页

1.3规范性引用文件

。,

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,()。

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改适用于本文件

/—优先数和优先数系(:,)

GBT3212005ISO31973IDT

/—电阻器和电容器的优先系数(:,)

GBT24711995IEC600631963IDT

/—:(:,)

电子设备用固定电容器第部分总规范

GBT269320011IEC60384-11999IDT

电子设备用固定电容器第部分:

IEC60384-1414分规范抑制电磁干扰和电源网络连接用固

定电容器(—::

FixedcaacitorsforuseinelectroniceuimentPart14SectionalsecificationFixedca

pqpp-

)

acitorsforelectromaneticinterferencesuressionandconnectiontothesulmains

pgppppy

:(—:

电工电子产品环境试验第部分总则EnvironmentaltestinPart1General

IEC60068-11g

)

anduidance

g

:计数检查抽样方案和程序(

IEC604101973Samlinlansandroceduresforinsectionbat

pgpppy-

)

tributes

1.4详细规范中应规定的内容

详细规范应按有关空白详细规范来制定。

、。,

详细规范不应规定低于总规范分规范或空白详细规范所规定的要求当包括更严格的要求时应

,,,。

列在详细规范的1.9中并且应在试验一览表中注明例如用一个星号表示

:,。

注为了方便起见1.4.1的内容可以用表格形式来表示

)()。

包括在中类瓷

1IEC60384-21IDT1

1

/—/:

GBT59662011IEC60384-82005

,。

每个详细规范中应规定下列内容而且引用的值应优先从本部分相应的条款中给出的值中选取

1.4.1外形图和尺寸

,。

应附有一幅电容器的外形图以便于识别并与其他电容器进行比较

。

影响互换性和安装的尺寸及其允许的偏差均应在详细规范中给出全部尺寸均应优先以毫米为单

。,。

位标注如果原始的尺寸已采用英寸应增加换算成米制的尺寸并以毫米标注出

,、。

通常应给出电容器主体长度宽度及引出线的间距圆柱形电容器则应给出电容器主体直径和引

。,(/),

出端直径及长度必要时例如详细规范所包括的值电容量值电压范围多于一种时其尺寸及允许

偏差应列在外形尺寸图下的表中。

,。

当电容器外形不是上述形状时详细规范应给出足以说明该电容器的尺寸数据当电容器不是设

,。

计用于印制线路板时详细规范中应明确说明

1.4.2安装

。

详细规范应规定正常使用以及振动和碰撞或者冲击试验时所采用的安装方法电容器应采用正常

。,,

方式进行安装电容器的设计可能在使用中需要特殊的安装夹具在这种情况下详细规范应给出这种

,。

安装夹具的图形并且在振动和碰撞或者冲击试验中应使用这种安装夹具

1.4.3额定值和特性

额定值和特性应符合本部分的有关条款和下列规定:

1.4.3.1标称电容量范围

见2.2.4.1。

:,国家标准ㅤ可打印ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页:“

注当按详细规范批准的产品有不同范围时应附加下列说明每个电压范围内可提供的标称电容量有效范围应

在IECQC001005中给出。”

1.4.3.2特殊特性

,,。

为设计和应用的目的认为需要对元件适当地规定特殊特性时可以列出附加特性

1.4.3.3焊接

、。

详细规范应规定用于可焊性和耐焊接热试验的试验方法严酷等级和要求

1.4.4标志

。。

详细规范应规定电容器和包装上的标志内容与本部分1.6的差别应明确说明

1.5术语及定义

/—,。

除GBT26932001适用的术语和定义外还使用下列定义

1.5.1

类瓷介固定电容器,

1fixedcaacitorsofceramicdielectricClass1

p

、,

专门设计并用在低损耗电容量稳定性高或要求温度系数有明确规定的谐振电路中的电容器例如

。()。

在电路中作温度补偿之用陶瓷介质是由标称温度系数α来确定的

1.5.2

等级subclass

()。

给定的标称温度系数等级是由标称温度系数允许偏差确定的见表2

:。,

注标称温度系数及其允许偏差是指温度在20℃~85℃之间测得的但是因为实际上温度系数曲线并非严格的