T/CASME 1438-2024 半导体器件加工规范
T/CASME 1438-2024 Semiconductor device processing specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CASME 1438-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-04-20
实施日期
2024-04-30
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于半导体器件加工;
主要技术内容:本文件规定了半导体器件加工的缩略语、一般要求、加工工艺、标识、记录、包装和贮存
发布历史
-
2024年04月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 无锡科瑞泰半导体科技有限公司、无锡玉芯成半导体科技有限公司、无锡矽晶半导体科技有限公司
- 起草人：
- 张克芹、王赞玉、刘磊
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DB32/T 2666-2014 水产品冷链物流服务规范 2014-03-30
- DB32/T 2667-2014 地理标志产品 邳州苔干 2014-03-30
- DB32/T 2670-2014 电梯安全技术评价规范 2014-03-30
- DB32/T 2668-2014 电梯应急救援规范 2014-03-30
- DB53/T 568.6-2014 高原特色农产品 滇南小耳猪 第6部分：种猪生产管理技术规程 2014-03-26
- DB53/T 568.7-2014 高原特色农产品 滇南小耳猪 第7部分 商品猪养殖技术规程 2014-03-26
- DB32/T 2673-2014 文化广场创建与评价规范 2014-03-30
- DB53/T 568.8-2014 高原特色农产品 滇南小耳猪 第8部分 猪肉 2014-03-26
- DB53/T 569-2014 高原特色农产品 武定壮鸡 2014-03-26
- DB32/T 2674-2014 企业职工文化示范单位创建规范 2014-03-30