T/CASME 1438-2024 半导体器件加工规范
T/CASME 1438-2024 Semiconductor device processing specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CASME 1438-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-04-20
实施日期
2024-04-30
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于半导体器件加工;
主要技术内容:本文件规定了半导体器件加工的缩略语、一般要求、加工工艺、标识、记录、包装和贮存
发布历史
-
2024年04月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 无锡科瑞泰半导体科技有限公司、无锡玉芯成半导体科技有限公司、无锡矽晶半导体科技有限公司
- 起草人：
- 张克芹、王赞玉、刘磊
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- NY/T 4545-2025 旱作果园雨水集蓄深层入渗保滴技术规范 2025-01-09
- NY/T 4554-2025 矮壮素可溶液剂 2025-01-09
- NY/T 4553-2025 矮壮素原药 2025-01-09
- NY/T 4550-2025 S-诱抗素原药 2025-01-09
- NY/T 4546-2025 肥料和土壤调理剂 单质硫含量的测定 2025-01-09
- NY/T 4548-2025 硝化抑制剂施用效果评价技术规范 2025-01-09
- NY/T 4552-2025 S-诱抗素可溶粉剂 2025-01-09
- NY/T 4547-2025 肥料中汞的测定 催化热解-金汞齐富集原子吸收光谱法 2025-01-09
- NY/T 4549-2025 微生物肥料酶活效应测定方法 2025-01-09
- NY/T 4551-2025 S-诱抗素可溶液剂 2025-01-09