T/CASME 1438-2024 半导体器件加工规范
T/CASME 1438-2024 Semiconductor device processing specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CASME 1438-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-04-20
实施日期
2024-04-30
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于半导体器件加工;
主要技术内容:本文件规定了半导体器件加工的缩略语、一般要求、加工工艺、标识、记录、包装和贮存
发布历史
-
2024年04月
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研制信息
- 起草单位：
- 无锡科瑞泰半导体科技有限公司、无锡玉芯成半导体科技有限公司、无锡矽晶半导体科技有限公司
- 起草人：
- 张克芹、王赞玉、刘磊
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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