T/CASME 1438-2024 半导体器件加工规范
T/CASME 1438-2024 Semiconductor device processing specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CASME 1438-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-04-20
实施日期
2024-04-30
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于半导体器件加工;
主要技术内容:本文件规定了半导体器件加工的缩略语、一般要求、加工工艺、标识、记录、包装和贮存
发布历史
-
2024年04月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 无锡科瑞泰半导体科技有限公司、无锡玉芯成半导体科技有限公司、无锡矽晶半导体科技有限公司
- 起草人：
- 张克芹、王赞玉、刘磊
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CASME 1447-2024 半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机通用技术要求 2024-04-28
- T/SDQE 068-2023 公路用无压干散货集装箱 2023-12-29
- T/CASME 1718-2024 汽车座椅饰件用包覆装置 2024-10-18
- T/ZZB 3408-2023 全自动直线式灌装机 2023-11-20
- T/TIC 062-2024 咖啡豆包装机 1970-01-01
- T/ZZB 3339-2023 扎把机 2023-11-10
- T/CPF 0064-2023 质量分级及“领跑者”评价要求 成型纸质茶叶盒 2023-09-27
- T/ZZB 3438-2023 高速自动理料枕式包装线 2023-11-15
- T/ZZB 3184-2023 细针距纯羊毛针织品 2023-09-01
- T/ZZB 3461-2023 L型纸护角 2023-11-17